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安装工艺

  • PCB设计基本工艺要求

    PCB工艺要求

    标签: PCB 工艺要求

    上传时间: 2013-11-14

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  • Cadence.OrCad.v16.3-安装破解

    Cadence.OrCad.v16.3-安装破解,特别适合win7的32位系统用户

    标签: Cadence OrCad 16.3 破解

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:kachleen

  • altium designer 10 正式版下载及安装PDF

    altium designer 10 正式版下载及安装

    标签: designer altium 10

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:Amygdala

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2014-12-03

    上传用户:LP06

  • BGA焊球重置工艺

    BGA焊球重置工艺

    标签: BGA 焊球重置 工艺

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:avensy

  • 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

    深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

    标签: PCB 线路板 工艺 流程图

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lo25643

  • PCB制造工艺

    介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

    标签: PCB 制造工艺

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:杜莹12345

  • Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程

    Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程

    标签: Multisim 11.0 汉化 破解

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:gxmm

  • ORCAD9.2安装方法

    ORCAD9.2安装方法

    标签: ORCAD 9.2 安装方法

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:hjshhyy

  • PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

    1、PCB工艺边及拼板规范的目的

    标签: PCB 工艺 拼板 比较

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:glxcl