MC68HC11A0在热印字机中的应用.pdf
上传时间： 2013-10-11
上传用户：Wwill
运用三维全波电磁仿真软件对甚低频T形面型天线进行电磁建模和仿真分析计算，分析了天线的输入阻抗、有效高度、电容等电气参数。在建模时考虑了铁塔及不同顶容线模型的影响，并对有无铁塔及不同铁塔类型、以及天线不同形式时天线的输入阻抗进行对比分析。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：LouieWu
针对地面作战、反恐处突等行动面临的侦察难题，提出了研制一种微小型抛投式侦察球的解决方法。着重介绍侦察球无线控制系统的设计与实现。该系统主要由ATmega16微控制器、nRF905无线收发电路和直流电机调速控制电路等组成，设计完成了系统硬件电路以及各个部分的软件。实验表明，所提出的控制方案可行，能无线遥控侦察球完成预期的动作；且无线通讯距离最远能达到400m；同时，该系统还具有良好的稳定性、快速性和准确性。
上传时间： 2013-11-17
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缩短型3D角反射器天线.
上传时间： 2013-11-18
上传用户：fanboynet
采用DQPSK 调制方式对NRZ, RZ 和CSRZ 3 种码型进行调制, 研究40 Gb/ s 高速传输系统中这3 种不同类型的光信号。使用色散补偿方式对高速光纤传输系统进行200 kM 的模拟仿真, 比较不同码型的系统传输特性。分析表明CS- RZ- DQPSK 调制格式, 在较宽的入纤功率范围内都能取得最小的眼图张开代价。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：YKLMC
通过ARM9技术深入分析CIS图像传感器采集RGB图像的过程和机理，将CIS输出的模拟图像信号及时有序地采集到MCU中，再精准地进行A/D转换，最终经TFT显屏获得图像信息，可实现便携式CIS型扫描仪的功能，或进一步进行图像智能识别及处理。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：bpgfl
双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐.
上传时间： 2013-11-08
上传用户：hakim
基于单片机和FPGA的程控型逻辑分析仪设计与实现
上传时间： 2013-11-05
上传用户：daguda
基于xscale与FPGA的微小型飞行器控制系统的硬件设计---论文
上传时间： 2015-01-02
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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