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在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
介绍了应用51单片机开发设计光栅尺位移测量系统的电路思路及软件设计方法。应用光栅位移传感器和辨向电路的设计原理，开发设计了一套在线测量位移装置，该装置测量精度可达到+-0.1MM，实现了在机床加工过程中实时检测工件尺寸