摘要：近年来，随着能源的危机及人们对环境污染的重视，采用新型洁净的电动汽车代替传统以汽油为源动力的汽车已经成为当前各大汽车公司和科研院所研究的热点。永磁同步电机以其结构简单、方便及易于实现等特点，成为目前电动汽车重要的动力驱动设备。本文提出一种基千滑模理论的电动汽车用永磁同步电机速度控制策略 ，利用Matlab/Simulink软件将滑模控制与PI 控制进行对比，验证了滑模控制具有更强的鲁棒性，为电动汽车驱动系统设计高鲁棒性的控制器提供一定的理论基础。
标签： matlab 电动汽车 永磁同步电机控制系统
上传时间： 2022-07-09
上传用户：XuVshu
摘要：本文在比较有源功率因数校正的三种控制方法——断续导电模式、连续导电模式以及临界导电模式的基础上，阐述了临界导电模式的优点，并以L6562芯片为核心设计了一台400V/280W的新颖的APFC电源。文中主要介绍了临界导电模式功率因数校正的原理及其主要的参数设计，并利用Saber软件进行了仿真及实验验证。仿真及实验结果表明该电源系统的功率因数能够达到0.98以上，总的谐波含量低于5%。美国Winstead指出，仪器测量的不稳定决大多数是由于电源引起的。特别是在高精度的场合，电源的不稳定问题可能会对昂贵的仪器设备造成致命的影响]。电源电流波形的畸变及因此产生的电网电压波形的畸变给系统本身和周围的电磁环境带来一系列的危害。它不仅可以对电力系统产生污染、对通信系统产生干扰，还可以引起仪器仪表和保护装置的误测量、误动作]。“谐波污染”问题已引起了人们广泛的关注，解决这一问题的有效办法就是对用电设备进行功率因数校正（PFC）
上传时间： 2022-07-19
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风速测量的准确性对于海洋-大气界面的观测有着重要意义。本文简述了时间差超声波风速测量方法的优点，并运用时间差法的二维V型结构超声波测量原理，搭建了一种基于STM32F103ZET6的二维超声波风速测量系统。与传统的测风系统相比较，该设计引入希尔伯特黄变换对测量数据进行处理，能够保证风速测量的准确性。实验结果表明：该设计适应性较强，可实现较高精度的风速测量，在海气界面等复杂气象环境的观测中具有较高的参考价值和实用意义。关键词海气界面，超声波，时差法，STM32F103ZET6，希尔伯特黄变换目前，传统的风速测量仪大多是利用机械构件的转动来衡量风速[1]。与超声波风速仪相比，存在几点缺陷：1）旋转部件会产生摩擦损耗；2）存在启动风速，需要启动时间；3）在海气界面中机械旋转构件的抗浸蚀性能较差[2]。超声波风速仪与HHT算法相结合，不仅弥补了以上缺陷，而且在风速测量精度上有所提高、抗恶劣海况能力增强，成为当下的研究热点。本文简单介绍了一种基于微控制器 STM32F103ZET6、运用时间差法设计的二维超声波测风仪，并引入HHT算法对测量数据进行处理。该系统测量精度高、体积小、频率快、稳定性强，十分适用于海洋大气界面等海洋环境的风速测量。
标签： stm32f103zet6 超声波风速测量
上传时间： 2022-07-23
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该板是MikroKopter 四轴飞行器的控制板。它可以实现下列任务：• 测量三轴角速度• 测量三轴加速度数据• 测量大气压力，用于高度控制• 接收数字罗盘信号• 测量电池电压• 接收R/C 信号• 处理传感器数据以及计算真实角位置• 驱动四个无刷电调尺寸50 * 50mm• 两个LED（如显示正确和错误）• 两个三极管，输出到外部灯（或其他功能）• 低压检测• 为接收机提供5V 电压三轴磁阻传感器和ASIC 都被封装在3.0×3.0×0.9mm LCC 表面装配中► 12-bit ADC 与低干扰AMR 传感器，能在±8 高斯的磁场中实现5 毫高斯分辨率► 内置自检功能► 低 电压工作(2.16-3.6V) 和超低功耗（100uA）► 内置驱动电路► I2C 数字接口► 无引线封装结构► 磁场范围广（+/-8Oe）
标签： 四轴飞行器
上传时间： 2022-07-23
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
上传用户：eeworm
