多孔算法
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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多模式匹配算法——AC算法 参考文献:AC算法:Aho A V
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2013-12-02
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