上位机编程经常用到c#语言，Professional C# 7 and .NET Core 2.0为有经验的程序员提供了他们需要与世界领先的编程语言有效合作的信息。最新的C语言更新增加了许多新的特性，帮助你在更短的时间内完成更多的工作，这本书是你快速入门的理想指南。C# 7重点关注数据消耗、代码简化和性能，对本地函数、元组类型、记录类型、模式匹配、非可空引用类型、不可变类型以及更好地支持变量提供了新的支持。VisualStudio的改进将给C开发人员与空间交互的方式带来重大改变，将.NET引入非微软平台，并将工具从诸如Docker、GULP和NPM等其他平台结合起来。在一个领先的.NET专家的指导下，沉浸在真实的实用性中，这个指南旨在让你跟上时代并回到工作中去。
上传时间： 2021-12-01
上传用户：slq1234567890
产品型号：VK2C21A/B/C/D 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：SOP28/24/20/16 产品年份：新年份 联系人：陈先生 联系手机：188& 2466& 2436 （加V） 企鹅号：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！ VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大80点（20SEGx4COM）或者最大128点（16SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点： ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压（BIAS）可配置为1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为20x4位、16x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式20x4、16x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源（<VDD） ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！
标签： VK2 2C VK VK2C LCD C21 C22 C23 C24 21
上传时间： 2021-12-02
上传用户：15218646864
产品型号：VK2C23A/B 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP64/48 产品年份：新年份 联系人：陈先生 联系手机：188& 2466& 2436 （加V） 企鹅号：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！ VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点： ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压（BIAS）可配置为1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为56x4位、52x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式56x4、52x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源（<5.5V） ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！
标签： LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干扰 液晶显示 驱动芯片 选型
上传时间： 2021-12-03
上传用户：15218646864
本文对家用电器中语音识别技术的DSP实现进行了研究。文章介绍了语音识别技术的基本概念，讨论了语音识别系统的组成和实现的技术；详细分析了构成语音识别系统的四个组成部分，包括语音信号数字化与预处理、语音的端点检测、特征提取与模式匹配。着重介绍了实现端点检测的短时平均能量与短时平均过零率分析，语音信号的线性预测分析及在此基础之上的倒谱特征参数，以及实现模式匹配的常用的矢量量化技术、动态时间规整技术和隐马尔可夫模型；根据提出的语音识别系统的构成，介绍了在MATLAB6.5上实现了采用动态时间规整算法的识别系统的仿真分析。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zwei41
随着移动终端、多媒体、Internet网络、通信，图像扫描技术的发展，以及人们对图象分辨率，质量要求的不断提高，用软件压缩难以达到实时性要求，而且会带来因传输大量原始图象数据带来的带宽要求，因此采用硬件实现图象压缩已成为一种必然趋势。而熵编码单元作为图像变换，量化后的处理环节，是图像压缩中必不可少的部分。研究熵编解码器的硬件实现，具有广阔的应用背景。本文以星载视频图像压缩的硬件实现项目为背景，对熵编码器和解码器的硬件实现进行探讨，给出了并行熵编码和解码器的实现方案。熵编解码器中的难点是huffman编解码器的实现。在设计并行huffman编码方案时通过改善Huffman编码器中变长码流向定长码流转换时的控制逻辑,避免了因数据处理不及时造成数据丢失的可能性，从而保证了编码的正确性。而在实现并行的huffman解码器时，解码算法充分利用了规则化码书带来的码字的单调性，及在特定长度码字集内码字变化的连续性，将并行解码由模式匹配转换为算术运算，提高了存储器的利用率、系统的解码效率和速度。在实现并行huffman编码的基础上，结合针对DC子带的预测编码，针对直流子带的游程编码，能够对图像压缩系统中经过DWT变换，量化，扫描后的数据进行正确的编码。同时，在并行huffman解码基础上的熵解码器也可以解码出正确的数据提供给解码系统的后续反量化模块，进一步处理。在本文介绍的设计方案中，按照自顶向下的设计方法，对星载图像压缩系统中的熵编解码器进行分析，进而进行逻辑功能分割及模块划分，然后分别实现各子模块，并最终完成整个系统。在设计过程中，用高级硬件描述语言verilogHDL进行RTL级描述。利用了Altera公司的QuartusII开发平台进行设计输入、编译、仿真，同时还采用modelsim仿真工具和symplicity的综合工具，验证了设计的正确性。通过系统波形仿真和下板验证熵编码器最高频率可以达到127M，在62.5M的情况下工作正常。而熵解码器也可正常工作在62.5M，吞吐量可达到2500Mbps，也能满足性能要求。仿真验证的结果表明：设计能够满足性能要求，并具有一定的使用价值。
上传时间： 2013-05-19
上传用户：吴之波123
语音识别技术就是能使计算机“听懂”人类的语言，然后根据其含义来执行相应的命令，从而实现为人类服务。 随着语音识别的深入研究，对它的技术应用主要有两个方面： 一个方向是大词汇量连续语音识别系统，主要应用于计算机的听写机，以及与电话网或者互联网相结合的语音信息查询服务系统，这些系统都是在计算机平台上实现的； 另外一个重要的发展方向是小型化、便携式语音产品的应用，这些应用系统大都使用专门的硬件系统实现。 随着后PC年代的到来，后一种发展将成为语音识别技术和嵌入式系统交叉研究的一个非常热门的话题，将进一步推动语音识别技术往智能化方向发展。 论文主要研究语音识别系统及其在ARM嵌入式平台上的实现。 根据嵌入式系统平台的特性和系统的实际需求，对目标平台的硬件和软件系统进行适当的剪裁定制，并且对语音识别中的算法进行改进和优化，同时为了加强系统的交互性，增加了控制界面，为实际应用提供很好的人机交互操作。 首先论文对嵌入式系统及嵌入式操作系统进行研究，通过实际比较后选用嵌入式Linux作为系统的操作系统； 然后对语音识别技术进行研究，并根据实际要求，采用Mel倒谱参数作为系统语音参数提取算法，DTW作为系统识别的模式匹配方法，并根据ARM嵌入式平台的要求，分别对上述两个算法进行优化设计，同时利用QT跨平台语言对应用控制程序进行代码实现，并移植到目标板上，构建出一个完整的嵌入式语音识别系统。 最后，对整个系统进行整体测试，通过实验结果表明，系统达到了预期设计的便携、智能及很好的交互性的目的。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：1054154823
ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-07-01
上传用户：myworkpost
特点： 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2014-12-23
上传用户：ydd3625
开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器，当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时，继电器就吸合或释放，其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关，它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合，只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 一、常用CMOS模拟开关引脚功能和工作原理 1.四双向模拟开关CD4066 CD4066 的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关，每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子，其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时，开关导通；当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时，导通电阻为几十欧姆；模拟开关截止时，呈现很高的阻抗，可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号，可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小，典型值为－50dB。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：bibirnovis
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
