AD18中文破解版是一款出自Altium公司之手的专业化产品设计工具，AD18中文版功能全面，提供了各种原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等功能，Altium Designer 18操作界面十分的简洁，支持多项增强功能，优化后的工作流程大大提升了我们的工作效率。AD18软件特色 AD18支持嵌入式和嵌入式组件的PCB设计，先进的布局管理，自动路径跟踪等等。 Spice模拟电路分析 原理图设计和实施 它有一个非常完整的正确类别的不同部分库 具有VHDL仿真和调试功能的全面编码和FPGA设计(硬件描述语言)和… 能够输出为3D电路 有多个附加组件可为软件添加新功能 支持所有PCB公司AD18软件功能 Altium designer 18 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面(如果单论用户界面的友好程度，现在AD 18的界面做得是几大PCB设计软件里头算是最棒的了)使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
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Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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该板是MikroKopter 四轴飞行器的控制板。它可以实现下列任务：• 测量三轴角速度• 测量三轴加速度数据• 测量大气压力，用于高度控制• 接收数字罗盘信号• 测量电池电压• 接收R/C 信号• 处理传感器数据以及计算真实角位置• 驱动四个无刷电调尺寸50 * 50mm• 两个LED（如显示正确和错误）• 两个三极管，输出到外部灯（或其他功能）• 低压检测• 为接收机提供5V 电压三轴磁阻传感器和ASIC 都被封装在3.0×3.0×0.9mm LCC 表面装配中► 12-bit ADC 与低干扰AMR 传感器，能在±8 高斯的磁场中实现5 毫高斯分辨率► 内置自检功能► 低 电压工作(2.16-3.6V) 和超低功耗（100uA）► 内置驱动电路► I2C 数字接口► 无引线封装结构► 磁场范围广（+/-8Oe）
标签： 四轴飞行器
上传时间： 2022-07-23
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霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转换器.简易的I2C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带有16 引脚，尺寸为3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所应用领域有手机、笔记本电脑、消费类电子、汽车导航系统和个人导航系统。HMC5883L 采用霍尼韦尔各向异性磁阻(AMR)技术，该技术的优点是其他磁传感器技术所无法企及。这些各向异性传感器具有在轴向高灵敏度和线性高精度的特点.传感器带有的对于正交轴低敏感行的固相结构能用于测量地球磁场的方向和大小，其测量范围从毫高斯到 8 高斯(gauss)。 霍尼韦尔的磁传感器在低磁场传感器行业中是灵敏度最高和可靠性最好的传感器。
上传时间： 2022-07-23
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HX711是一款专为高精度电子秤而设计的24位A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本，提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单，所有控制信号由管脚驱动，无需对芯片内部的寄存器编程。输入选择开关可任意选取通道A 或通道B，与其内部的低噪声可编程放大器相连。通道A 的可编程增益为128 或64，对应的满额度差分输入信号幅值分别为±20mV或±40mV。通道B 则为固定的64 增益，用于系统参数检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转换器提供电源，系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不需要任何外接器件。上电自动复位功能简化了开机的初始化过程。
上传时间： 2022-07-24
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我们知 道 ， 电 路 中 经 常 会 出 现 电 流 异 常 增 大 的 现 象 ， 这 一 般 是 由 于 电 源 不 正 常 或 线 路 中 负 载 阻 抗 降 低 引 起的。例如电路中电源电压过高或过低、线路与其它电源搭接、负载短路连接错误已及雷电、外界瞬变电流等均可能导致电路中电流异常增大。这种过电流极有可能导致电路中电子元件被损坏，使电路无法正常工作。 高分子ＰＴＣ热敏电阻（自恢复保险丝，下面简称为热敏电阻）由于具有独特的正温度系数电阻特性（即ＰＴＣ特性，如图１所示），因而极为适合用作过电流保护器件。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用，如图２所示。图
上传时间： 2022-07-24
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电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施。本书具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员使用，也可作为高等学校半导体器件专业的教学参考书。
标签： 电子元器件
上传时间： 2022-07-24
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三极管除了可以当做交流信号放大器之外， 也可以做为开关之用。严格说起来， 三极管与一般的机械接点式开关在动作上并不完全相同， 但是它却具有一些机械式开关所没有的特点。图1所示，即为三极管电子开关的基本电路图。由下图可知，负载电阻被直接跨接于三极管的集电极与电源之间，而位居三极管主电流的回路上。输入电压Vin 则控制三极管开关的开启(open) 与闭合(closed) 动作，当三极管呈开启状态时， 负载电流便被阻断， 反之， 当三极管呈闭合状态时， 电流便可以流通。详细的说，当Vin 为低电压时，由于基极没有电流，因此集电极亦无电流，致使连接于集电极端的负载亦没有电流，而相当于开关的开启，此时三极管乃胜作于截止(cut off) 区。
上传时间： 2022-07-25
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