20世纪90年代中期
20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是 系统级芯片...
堆叠硅片技术资料
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堆叠硅片技术，作为现代半导体工艺中的前沿领域，通过垂直集成多层芯片实现了前所未有的性能提升与尺寸缩减。广泛应用于高性能计算、移动设备及物联网等多个高科技产业中，是推动电子设备向更小、更快、更节能方向发展的关键力量。本页面汇集了45份精选资源，涵盖最新研究成果与实际案例分析，为工程师提供全面深入的学习资料，助力您掌握这一革命性技术，开启创新设计之旅。
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随着计算机信息表示及实现的多媒体化
随着计算机信息表示及实现的多媒体化，在许多学习软件、游戏软件，以及多媒体课件制作软件中，经常使用各种图形显示技巧，如图形的推拉、交错、雨滴状、百页窗、积木随机堆叠等显示模式。这样使画面变得更为生动活泼，更能吸引用户，也为更好地发挥软件的功能奠定了基础。本文就Visual C++ 6.0中实现图形的各...
OSAL-API中文版
本文件的目的是定义在OS抽象层（OSAL）的API。这个API允许的TI堆叠产品的软件组件 ，例如Z-堆栈™，的RemoTI™和BLE，可以独立于操作系统的具体的书面，内核或任务环境（包括控 制回路或连接-于─中断系统）...
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