移动通信的网络覆盖、容量、质量是运营商获取竞争优势的关键因素。网络覆盖、网络容量、网络质量从根本上体现了移动网络的服务水平，是所有网络优化工作的主题。室内分布系统是针对室内用户群、用于改善建筑物内移动通信环境的一种成功的方案，其原理是利用室内覆盖式天馈系统将基站的信号均匀分布在室内每个角落，从而保证室内区域拥有理想的信号覆盖。 室内分布系统的建设，可完善大中型建筑物、重要地下公共场所及高层建筑的室内覆盖，较为全面地改善建筑物内的通话质量，提高移动电话接通率，开辟出高质量的室内移动通信区域；同时，使用微蜂窝系统可以分担室外宏蜂窝话务，扩大网络容量，从而保证良好的通信质量，整体上提高移动网络的服务水平，是移动通信网路发展的需要。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：yulg
在WCDMA 网络建设初期、网络发展期，为了节省投资，一般不会形成全国性连续覆盖网络，这时可以使用WCDMA 和GSM 双模终端， 充分利用GSM 网络的连续覆盖，避免WCDMA 用户的覆盖盲区，同时又能保证GSM 用户可以很好的享受3G 高端业务的服务，因此未来WCDMA和GSM 商用网络共存是必然趋势。为了节省WCDMA 网络的投资和加快网络建设速度，在未来的WCDMA 网络建设中， 可以考虑WCDMA 和GSM 基站共站点。
上传时间： 2014-01-09
上传用户：z1191176801
文章介绍了CDMA 系统无线资源的软切换的管理与控制，包括切换类型、切换策略、无线网络设计对网络的影响、切换参数的设置、搜索窗参数设置、邻小区参数设置以及无线网络优化等内容。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：daguda
广州国保科技有限公司第三代保密机简介移动通信是由许多服务区组成的,而每个服务区又由若干个基站划分成若干小区,位于服务区内任意位置的手机通过不断接收来自基站的广播信号,同时向基站发送应答信号来保持入网状态.
标签： 保密机
上传时间： 2013-11-21
上传用户：水中浮云
DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一般没有相应提高，所以中频发射DAC 发出中频（IF）信号的二次谐波（HD2）或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号（Fs-2*IF）离主信号也越来越近，因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局，能取得较好的信号完整性效果，可以在pcb打样后，更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能，优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。
上传时间： 2013-12-28
上传用户：tsfh
电子发烧友网核心提示：Altera公司昨日宣布，在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理（DSP）设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司（BDTI）验证了能够在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA开发套件上简单方便的高效实现Altera浮点DSP设计流程，同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮点DSP分析报告。 Altera的浮点DSP设计流程经过规划，能够快速适应可参数赋值接口的设计更改，其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高级模块库，支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速的实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能 DSP，这些应用包括，雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：sunshie
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
针对半潜式钻井平台中设备类型多样、设备接口众多以及已有子系统监控层次不齐等问题，为满足集成监控系统的易维护、易操作、可扩展以及复用能力强等要求，采用基于OPC技术规范标准的通信方法，通过OPC驱动程序将KOSRDK工具包设计的OPC服务器程序和组态软件iFIX开发的客户端连接，使得异构数据能够以统一的OPC数据格式进行传输，实现对半潜式钻井平台的监控功能。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ysystc699
随着消费者数据需求量的不断攀升，全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是，包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟，基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC)，以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：墙角有棵树
CANWiFi-600/622是为电信级应用而设计的工业级CAN转WiFi接口卡/设配器，它内部集成了一路/两路CAN-bus 接口、一个以太网接口、一路无线WIFI接口以及TCP/IP 协议栈，符合 IEEE802.11b/g/n 标准，具有传输速率高、接收灵敏度高和传输距离远等特点，CANWIFI-600/622通过与 WiFi 基站设备（或无线宽带路由器或无线AP）一起配合使用，设备可以在与其它拥有相同网络ID的接入点间自由的漫游，通过无线WiFi把CAN网络接入Wireless Ethernet。用户利于它可以轻松完成CAN-bus 网络和Wireless Ethernet的互连互通，进一步拓展CAN-bus 网络的范围。
上传时间： 2015-01-02
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