基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半...
本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequenc
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基于群星Cortex-M3的μCOS-II移植模板 基于IAR 5.11的μCOS-II移植模板
印刷线路板制作技术大全-线路板基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入线路板行业的朋友，有所帮助！第二章1． 简述一般覆铜箔板是怎样制成
该模块基于USB FX2开发板，实现了GPIO(general-purpose IO)控制功能，目前可提供15口输出控制在0V/3.3V之间切换，和9口输入在Enable/Disable之间切换。