PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...
该文档阐述了高速电路设计时换层过孔的处理方法和高密度PCB盲埋孔的设置办法。...
全数字化焊机系统的主电路采用能输出较大功率的IGBT全侨式逆变结构,控制系统采用DSP(TMS320LF2407A)和单片机(C8051F020)构成的主从式控制结构,其中DSP为控制系统的核心,主要完成焊接实时参数的采集、PI运算和PWM波形的产生:单片机对整个控制系统进行管理,可以实现对人机交互...
简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起1...
【软件介绍】 pcb抄板也叫pcb克隆,是pcb设计的一项逆向工程,就是将pcb线路板上的元器件拿下来做成bom单,然后扫成图片经抄板软件(比如Quickpcb 2005)处理还原成pcb板图文件,然后再转给pcb制板厂做出板子(pcba),打上原件的bom单,最后就是与原pcb电路板一样的了。p...