地过孔

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大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线

2024-01-04 4 地过孔

固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟

2025-03-08 3 地过孔

8层智能手机板PCB和原理图-盲孔埋孔带4G功能，PCB和原理图都是PADS9.5格式，SC9832A，展讯SC9832A是一款中低端移动芯片，28纳米工艺，四核A7架构，并辅以Mali-400 GPU，支持LPDDR3存储。相比时下常见的...

2022-08-26 10 地过孔

过流及接地保护继电器原理具定时限或反时限特性的过电流保护具瞬时或定时限特性的电流速断保护具定时限或反时限特性的零序过电流保护具瞬时或定

2023-10-26 7 地过孔