地过孔

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专为高速PCB设计打造的盲埋孔制作规范，涵盖工艺流程、参数设置与质量控制要点，经过多个量产项目验证，是提升板层对齐与信号完整性的关键参考。

2026-01-18 2 地过孔

该文档为Cadence16.6-下机械孔设置讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，

2022-09-21 4 地过孔

微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)

2024-02-18 4 地过孔