摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-14
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通过分析流水线结构和单周期结构的片上网络路由器，提出了一种低延时片上网络路由器的设计，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工艺进行流片验证。芯片测试结果表明，该路由器可以在300 MHz时钟频率下工作，并且在相同负载下，与其他结构的路由器相比较，其能够在较低延时下完成数据包传送功能。
上传时间： 2014-12-28
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在两跳MIMO中继通信系统的预编码相关研究中，提出了一种级联预编码算法，该算法把两跳系统的预编码分解成两个独立的部分，从而把预编码问题转化成为求源节点到中继节点的预编码过程以及中继节点到目的节点的过程。本文使用MMSE准则，在简化迭代算法复杂度的同时，与一种只在中继节点进行联合优化的算法进行比较，由仿真可以看出，本文算法有一定的性能提升。
上传时间： 2013-11-12
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NE602单片频率转换器
上传时间： 2013-11-08
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新一代运营商级的EOC单芯片接入解决方案。
上传时间： 2014-12-29
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片内光通信技术综述
上传时间： 2013-11-19
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介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构；根据热力学理论，建立温度场的数学模型；计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数；建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析，模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场，得出摩擦片温度分布规律，为限矩离合器摩擦片的结构设计提供了一定的理论依据。
上传时间： 2013-11-22
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本文以对步伐特征的研究为基础，描述一个采用3轴加速度计ADXL345的全功能计步器参考设计，它能辨别并计数步伐，测量距离、速度甚至所消耗的卡路里。 ADXL345专有的（正在申请专利）片内32级先进先出(FIFO)缓冲器可以存储数据，并执行计步器应用的相关操作，从而最大程度地减少主处理器干预，为便携式设备节省宝贵的系统功率。其13位分辨率(4 mg/LSB)甚至允许计步器以合理的精度测量超低速步行（每步加速度变化约55 mg）。
上传时间： 2013-12-22
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圆环式压力传感器资料
标签： 压力传感器
上传时间： 2013-10-29
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在对低噪声CMOS图像传感器的研究中，除需关注其噪声外，目前数字化也是它的一个重要的研究和设计方向，设计了一种可用于低噪声CMOS图像传感器的12 bit，10 Msps的流水线型ADC，并基于0.5 ?滋m标准CMOS工艺进行了流片。最后，通过在PCB测试版上用本文设计的ADC实现了模拟输出的低噪声CMOS图像传感器的模数转换，并基于自主开发的成像测试系统进行了成像验证，结果表明，成像画面清晰，该ADC可作为低噪声CMOS图像传感器的芯片级模数转换器应用。
上传时间： 2013-11-19
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