VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（104）资源包含以下内容：1. mips命令集详解.2. 数码相框原理图,ZXDP-010 (8302+720).3. CBM2090单片8BIT 16BIT共板原理图.4. 红外线遥控是目前使用最广泛的一种通信和遥控手段。由于红外线遥控装置具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点.5. 时间触发嵌入式系统设计模式 使用8051系列微控制器开发可靠应用.6. 关于555时基电路原理以及应用的介绍说明.7. 一个关于s3c2410_LCD_640*480的驱动程序.8. ipod——touch攻略.9. SDMMC 源码 SD、MMC卡的读写程序.10. 嵌入式试验开发平台简介.11. Mobile phone MMI design reference..12. 我写的stv2248 芯片的驱动程序.13. 应用于S60平台的示例程序.14. YAFFS (Yet Another Flash File System) is now in its second generation and provides a fast robust fil.15. 关于h264的演示 内容不错 希望大家喜欢..16. Michael Barr是Netrino公司的总裁兼创始人.17. 2006年软考的嵌入式系统设计师考试题及答案.18. S3C2440开发板原理图以及成品图片.是硬件开发工程师的好参考资料.19. 一个可以实现嵌入式视频监控系统的服务器软件。.20. 一个可以实现嵌入式视频监控系统的最新版客户端软件。.21. 东软嵌入式高级C培训(2007)).22. 最新的uffs,目前是1.1.2版本.23. NokiaSeries40Book1,介绍了40平台的手机开发.24. 数控编程开发事例,对数控机床的直线和圆户进行插补,.25. 用STR710控制串口及CC1100进行无线通信.26. 非常不错的单片机开发板原理图.27. s3c44b0bootloader分析.28. 以 DSpic30f4011为 SPI SLAVE的范例程式.29. 汉字与字符显示函数。对于任一主函数.30. 最详细最专业的MODBus协议介绍。 给MODBus总线开发的朋友们一些参考！.31. 本文较为详细的介绍了双CPU的C51系统设计中.32. c51的时钟芯片读写函数.33. 本书介绍了PCI局部总线的基本概念,功能,操作规则和使用方法.34. Intel公司的闪存转换层(Flash Translaion Layer)规范指导文件.35. h.261 player with running h.261,p24,h26 file.36. I2C接口协议.37. First of all we would like to thank God Almighty for giving us the strength and confidence in pursi.38. 2008年最新出版Silverlight及Blend学习电子书教程合集.39. 利用VB與VC程式整合開發實現影像物體分類辨識的PLC輸送帶系統.40. 凌阳公司机sunplus1002在这个芯片下.
标签： 光电子
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（107）资源包含以下内容：1. 实现了i2c。介绍了代码的可执行性.2. 介绍了如何实现URAT。介绍了如何用VERILOG代码实现URAT。.3. 此程序为C51编程的OCM12864点阵汉字液晶显示.4. 24C64 EEPROM读写的C语言程序.5. 多功能旅游数字助理 (Multifunctional Tour Digital Assistant).6. 微电子方面的.7. 网络是嵌入式应用的常备功能.8. winrunner使用教程 winrunner是基于MS Windows的功能测试工具.9. 嵌入式FAT16文件系统,code C , Full version,function contains read file,write file,create file,etc.10. verilog语言编写.11. 嵌入式EVC正玄信号产生程序.12. 这是一个数字中的课程设计.13. 几个LPC2378的原理图.14. nxp lpc2368原理图.15. PS2Dev Environment for Win32。用于SONY的Psp游戏机的Sdk开发包.16. ATMEGA16 Processor software guild.17. DS18B20 for 8051 in C51.18. 嵌入式期刊.19. 本文介绍了AVR中TWI（I2C）的工作原理.20. 常用芯片及元件手册,快速查找各种芯片及元件参数.21. 基于Nios_的视频处理系统的设计与实现,研究生论文.22. 六数码管显示.23. 51 下载软件.24. 不错的交通灯控制程序。实现十字路口交通灯功能.25. 在进行嵌入式程序设计时.26. WindowsEmbedded从入门到精通系列课程.27. WindowsEmbedded从入门到精通系列课程.28. ucOS 在单片机上实现.29. 《单片机C语言编程与实例》的代码第4章.30. 介绍了一种处理被测信号为线性、连续、缓慢变化的较为简单的数字滤波方法。.31. 数字滤波器的基本结构 IIR数字滤波器的基本结构 FIR数字滤波器的基本结构 格型结构等等都是最基本的东西.32. 实现dsPIC33FJ256MC710与AVAGO的OPTICAL SENSOR之间的SPI通讯.33. uboot-1.1.1.gz。uboot1.1.1.bin的压缩包.34. SSD5 EX6 源代码.35. 包括ICD演示程序、ICDDEMO教学实验板原理图、使用说明书、MPLAB使用向导等多项与ICD使用相关的内容。.36. ep2c5的核心板原理图.37. μC/OS-II 学习指导 uC/OS-II 源码公开的嵌入式实时多任务操作系统内核.38. 一份关于s3c44b0的实验指导手册,里面包括了详细的代码和说明,好不容易得到的..39. 实验4 看门狗应用实验 S3C2410的 开发环境ADS1.2.40. PWM timer实验基于S3C2410的开发环境是ADS1.2.
标签： 半导体激光器
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（117）资源包含以下内容：1. (1)可以实时显示当前时间。 (2)可以用键盘设定多个预定打铃时间。 (3)学有余力的同学可以增加语音提示的功能.2. 关于ARM控制鼠标运行的C程序 所用IC为LPC2132等,程序包含接收和发送数据子程序.3. 来自PhysioNet的心电分析软件WFDB使用指南.4. 单片机接口技术实用子程序配套源代码 内含关于串口通信、键盘控制、液晶显示等功能的源码.5. Boot code for ADM5120 with serial console for Edimax router..6. 论文名字为：多模式自适应嵌入式实时视觉监督。在开发智能监控摄像机时这篇论文会对研究者又帮助。.7. bootloader源代码.8. 汇编的雷达程序代码.9. 这个是51的光电隔离设计。.10. nios ii在电机控制中的应用.11. CPLD控制的数据采集器原理图.12. 关于三星的s3c2410芯片的开发板的原理图.13. 本程序段为mifare one 卡读写程序的子程序 也是关键程序.14. AT89C2051的设计手册。.15. 这个是有关DS12887的资料,超级详细的..解释的很明白.16. s3c44b0 bios起动源程序.17. 一个Megaco实现源代码.18. FPGA的Nios配合时如何计算SDRAM相位的文章.19. This an exercise in using finite state machines.基于ALTERA的DE2开发 平台.20. 嵌入式微处理器系统 崔光佐 普适计算与应用实验室 北京大学现代教育技术中心 www.uclab.org.21. SST39VF160操作子程序.22. 基于51单片机的单工呼叫系统详细源代码程序.23. AT91RM9200测试程序.24. TGLCMLIMIT64A接口程序（模拟方式）.25. Version Management with CVS.26. PSoC(可编程片上系统)是Cypress半导体公司生产的包含有8位微处理器核和数字与模拟混合的信号阵列芯片.27. 你相学会CPLD,FPGA,教程,快速,么,你想使用硬件编程语言么.那就看这个吧,只要5分钟.让你入门.28. S3C2410下LCD驱动程序移植 及GUI程序编写 以一个实例来叙述S3C2410下一个驱动程序的编写（本文的初始化源码以华恒公司提供的s3c2410fb.c为基础）及简单的GUI程序的编写。.29. s3c44b0 的开发板测试的所有源代码及程序！！！汇编代码主要完成系统初始化.30. 周立功实验串口调试! 周立功实验串口调试!.31. 周立功实验SPI调试! 周立功实验SPI调试!.32. 周立功实验SSP调试! 周立功实验SSP调试!.33. 周立功实验定时器调试! 周立功实验定时器调试!.34. 周立功实验PWM调试! 周立功实验PWM调试!.35. PT0611打印机代码,可用于学习用,如果有需要可以下载.36. Cyclone1C20的Nios开发板完整原理图Protel格式.37. 寻迹小车主控程序.38. 语言嵌入式系统编程修炼之道,非常有用的嵌入式开发语言学习.39. 附件为at91sam9261dk评估板原理图,protel99se格式的.40. 51单片机ADS7846适合用在4线制触摸屏.
上传时间： 2013-06-01
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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D1 - 必备Linux命令和C语言基础 -2020-03-03 16:47 D2 - 数据类型、常量、变量及运算符 -2020-03-03 16:47 D3 - 输入输出专题 -2020-03-03 16:47 D4 - 控制语句 -2020-03-03 16:47 D5 - 数组和字符串 -2020-03-03 16:47 D6 - 指针专题（1） -2020-03-03 16:47 D7 - 指针专题（2） -2020-03-03 16:47 D8 - 函数（1） -2020-03-03 16:47 D9 - 函数（2） D1 - 软件包管理及Shell命令 -2020-03-03 16:47 D2 - Shell命令 -2020-03-03 16:47 D3 - Shell脚本编程 -2020-03-03 16:47 D4 - C语言高级编程 -2020-03-03 16:47 D5 - Makefile
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GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf
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华为WCDMA全网解决方案:本章首先介绍WCDMA系统不同版本之间演进过程，使读者对WCDMA制式有总体的认识；接着从具体的网络建设角度出发，介绍了华为WCDMA全网解决方案。 10.1 WCDMA演进概述 10.1.1 标准进展概述 WCDMA技术从出现以来逐渐演进发展为R99/R4/R5/R6等多个阶段，其中R99协议于2000年3月(3GPP官方说法是1999年12月)冻结功能，经过两年时间的完善，协议已经成熟；R4协议于2001年3月冻结功能，协议已经稳定。R5协议于2002年3月 （部分功能6月）冻结功能。R6协议预计在2004年12月左右冻结功能。 图10-1 3G协议的发展趋势 WCDMA系统相对于GSM网络和GPRS网络来说，一个最重要的变化就是无线网络的改变。WCDMA网络中，使用无线接入系统RAN来取代了GSM中的基站子系统BSS。 R99版本的WCDMA核心网从网络形态上来说，可以看作是GSM的核心网络和GPRS的核心网络的组合。也即R99的核心网络分为电路域和分组域。电路域与GSM的核心网构造基本相同，分组域与GPRS的核心网构造基本相同。 R4版本的核心网络相对于R99版本来说，最大的变化就在于R99核心网电路域中MSC网元的功能在R4版本中由MSC Server和MGW来完成。其中MSC Server处理信令，MGW处理话音。分组域没有什么变化。具体可参见第三章系统结构的相关内容。 R4协议的核心网络具有TDM和IP两种组网方式。采用TDM方式组网时，R4网络的网络规划建设与R99网络有不少相近之处。比如在建设汇接网络、信令网络等方面，很多考虑都是相同的。采用IP方式组网的时候，R4的网络规划建设则与R99有了不小的区别。 R5版本的核心网络相对于R4版本来说，多了一个IMS（IP多媒体子系统）域，增加了相应的设备和接口；电路域和分组域的网络结构则没有什么大变化。同时由于网络功能的增强，部分设备功能也进行了升级。
上传时间： 2013-07-24
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OpencV是用来实现计算机视觉相关技术的开放源码工作库，是计算机视觉、图像处理、模式识别、计算机图形学、信号处理、视频监控、科学可视化等相关从业人员的好工具。本书介绍了大约200多个典型的技术问题，覆盖了基于OpenCV基础编程的主要内容，利用大量生动有趣的编程案例和编程技巧，从解决问题和答疑解惑入手，以因特网上最新资料为蓝本，深入浅出地说明了OpenCV中最典型和用途最广的程序设计方法。全书结构清晰、合理，范例实用、丰富，理论结合实践，即使读者只是略懂计算机视觉原理，也能人手对相关理论方法直接进行编码实现。 "基于OPENCV的计算机视觉技术实现"的图书目录…… 前言 第一章 使用OpenCV实现计算机视觉技术 1.1 计算机视觉技术 1.2 什么是OpenCV 1.3 基于OpenCV库的编程方法 本章小结 第二章 OpenCV的编程环境 2.1 OpenCV环境介绍 2.2 OpenCV的体系结构 2.3 OpenCV实例演示 本章小结 第三章 OpenCV编程风格 3.1 命名约定 3.2 结构 3.3 函数接口设计 3.4 函数实现 3.5 代码布局 3.6 移植性 3.7 文件操作 3.8 文档编写 本章小结 第四章 数据结构 4.1 基本数据结构 4.2 数组有关的操作 4.3 动态结构 本章小结 第五章 数据交互 5.1 绘图函数 5.2 文件存储 5.3 运行时类型信息和通用函数 5.4 错误处理函数 5.5 系统函数 本章小结 第六章 图像处理 6.1 边缘检测 6.2 直方图 6.3 Hough变换 6.4 几何变换 6.5 形态学 本章小结 第七章 结构与识别 7.1 轮廓处理函数 7.2 计算几何 7.3 平面划分 7.4 目标检测函数 7.5 生成与控制贝塞尔曲线 7.6 用OpenCV进行人脸检测 本章小结 第八章 图形界面（HighGUI） 8.1 读取和保存图像 8.2 OpenCV中的实用系统函数 本章小结 第九章 视频处理（CvCAM） 9.1 使用HighGUI对视频进行读写处理 9.2 CvCam对摄像头和视频流的使用 本章小结 第十章 OpenCV附加库第一部分 10.1 附加库介绍 10.2 形态学（morhing functions） 本章小结 第十一章 OpenCV附加库第二部分——隐马尔可夫模型 11.1 隐马尔可夫模型概述 11.2 隐马尔可夫模型中的基本结构与函数介绍 11.3 隐马尔可夫模型中的函数介绍 11.4 人脸识别工具 本章小结 第十二章 核心库综合例程 12.1 检测黑白格标定板内指定矩形区域内的角点 12.2 解线性标定方程组程序 本章小结 第十三章 运动与跟踪 13.1 图像统计的累积函数 13.2 运动模板函数 13.3 对象跟踪 13.4 光流 13.5 预估器 13.6 Kalman滤波器跟踪示例 13.7 用Snake方法检测可变形体的轮廓 13.8 运动目标跟踪与检测 本章小结 第十四章 立体视觉第一部分——照相机定标 14.1 坐标系介绍 14.2 透视投影矩阵的获得 14.3 摄像机参数的获取 14.4 径向畸变的校正 14.5 使用OpenCV及CVUT进行摄像机定标 14.6 OpenCV中的定标函数 14.7 CVUT介绍 本章小结 第十五章 立体视觉第二部分——三维重建 15.1 极线几何 15.2 特征点匹配 15.3 三维重建 15.4 OpenCV中相关函数介绍 本章小结 第十六章 立体视觉第三部分——三维重建算法 16.1 图像校正 16.2 已校正图像的快速三维重建 16.3 Birchfield算法 16.4 OpenCV中相关函数介绍 本章小结 第十七章 立体视觉第四部分——立体视觉实例 17.1 图像校正实例代码 17.2 基于窗口的稀疏点匹配及三维重建之一 17.3 基于窗口的稀疏点匹配及三维重建之二 17.4 Birchfield算法的OpenCV实现 本章小结 第十八章 常见问题解疑 18.1 安装与编译出错解决方法 18.2 OpenCV库基本技术问题 18.3 OpenCV在Linux下的相关问题 18.4 OpenCV库中的陷阱和bug
上传时间： 2013-07-18
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电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度（ESDS）检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容（以MIL-STD-883E 方法3015.7为例） 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I－V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具－TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理
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随着现代科学技术的迅速发展和人们对数据采集技术要求的日益提 高，近年来数据采集技术得到了长足的发展，主要表现为精度越来越高， 传输的速度越来越快。但是各种基于ISA、PCI 等总线的数据采集系统存 在着安装麻烦、受计算机插槽数量、地址、中断资源的限制、可扩展性 差等缺陷，严重的制约了它们的应用范围。USB 总线的出现很好的解决了 上述问题，它是1995 年INTEL、NEC、MICROSOFT、IBM 等公司为解决传 统总线的不足而推出的一种新型串行通信标准。为了适应高速传输的需 要，2004 年4月，这些公司在原来1.1 协议的基础上制定了USB2.0 传输 协议，使传输速度达到了480Mb/s。该总线具有安装方便、高带宽、易扩 展等优点，已经逐渐成为现代数据采集传输的发展趋势。 以高速数字信号处理器（DSPs）为基础的实时数字信号处理技术近 年来发展迅速，并获得了广泛的应用。TMS320C6713 是德州仪器公司 （ Texas Instrument ） 推出的浮点DSPs ， 其峰值处理能力达到了 1350MFLOPS，是目前国际上性能最高的DSPs 之一。同时该DSPs 接口丰 富，扩展能力强，非常适合于做主控芯片。 基于TMS320C6713 和USB2.0，本文设计了一套多路实时信号采集系 统。该设计充分利用了高速数字信号处理器TMS320C6713 和USB 芯片 CY7C68001 的各种优点，实现了传输速度快，采样精度高，易于扩展，接口简单的特点。在本文中详细讨论了各种协议和功能模块的设计。本文 的设计主要分为硬件部分和软件部分，其中硬件部分包括模拟信号输入 模块，AD 数据采集模块，USB 模块，所有的硬件模块都在TMS320C6713 的协调控制下工作，软件部分包括DSP 程序和PC 端程序设计。总的设计 思想是以TMS320C6713为核心，通过AD 转换，将采集的数据传送给 TMS320C6713 进行数据处理，并将处理后的数据经过USB 接口传送到上位 机。
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