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器件

器件,读音为qìjiàn,汉语词语,意思是用于某一特定目的或完成某一特定功能的一种机件或零件。[3]
  • 单片机外围器件实用手册-电源器件分册

    同系列其他几册也已上传,需要的可以下载:单片机外围器件实用手册-电源器件分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 单片机外围器件实用手册-存储器分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册:http://dl.21ic.com/download/_-331942.html 单片机外国器件的多样化、全方位的发展,使单片机应用系统设计走上了依素微电子技术的“系统解决”和“器件解决”道路。1.在单片机应用系统设计中,寻求最大限度的系统集成,以减少外国器件数量。其一是选择通用逻辑阵列器件,通过通用编程工具构成所需要的功能单元电路;其二是寻求新的系统集成器件。2.在解决电路系统设计中,遇到难题应首选“器件解决”途径。在微电子技术高速发展的时代,电路难题寻求微电子技术解决已成新观念、新方法;加之商品市场的高度发展,为解决电路难题而推出了价廉物美的商品器件已成时尚。通过“器件解决”能最终地、完善地解决电路难题。因此系统在电路设计中,设计人员最重要的任务是寻找新器件,最重要的能力是通晓新器件的信息、发展动态及供货渠道。《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理,使读者有个概貌地了解,对常用外围器件的选用提供参考,在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展,很多器件难以统一归类,而且由于器件更新速度极快,不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此,本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具,读者还须注意新器件的发展,各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。

    标签: 单片机外围器件 电源

    上传时间: 2022-06-24

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  • 单片机外围器件实用手册-存储器分册

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    标签: 单片机外围器件 存储器

    上传时间: 2022-06-24

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  • 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册

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    标签: 单片机外围器件

    上传时间: 2022-06-24

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  • 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册

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    标签: 单片机外围器件 数据传输

    上传时间: 2022-06-24

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  • [AN218238]在电源适配器应用中使用EZ-PD CCG3PA器件的硬件设计指南

    [AN218238]在电源适配器应用中使用EZ-PD CCG3PA器件的硬件设计指南电源适配器(Power adapter)是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输出;按连接方式可分为插墙式和桌面式。广泛配套于安防摄像头,机顶盒,路由器,灯条,按摩仪等设备中。

    标签: 电源适配器

    上传时间: 2022-06-25

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  • IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

    简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤,然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是,针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

    标签: ipc j-std-033d

    上传时间: 2022-06-26

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  • 复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件

    复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件,课件简洁明了,直击重点内容。非常值得学习。

    标签: 半导体器件

    上传时间: 2022-06-27

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  • Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程

    Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件,可以给出掺杂、电势分布等物理特性。

    标签: sentaurus tcad器件工艺 EDA

    上传时间: 2022-06-27

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  • RJ45-HR911105A 接口器件手册

    本资源是RJ45-HR911105A 接口的器件手册

    标签: 接口

    上传时间: 2022-06-28

    上传用户:zhaiyawei

  • 半导体器件 sentaurus TCAD设计与应用[韩雁,丁扣宝][电子教案(PPT版本)]

    Sentaurus TCAD全面继承了Tsuprem4,Medici和ISE-TCAD的特点和优势,它可以用来模拟集成器件的工艺制程,器件物理特性和互连线特性等。Sentaurus TCAD提供全面的产品套件,其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件类型非常广泛,包括CMOS,功率器件,存储器,图像传感器,太阳能电池,和模拟/射频器件。sentaurus TCAD还提供互连建模和参数提取工具,为优化芯片性能提供关键的寄生参数信息。

    标签: 半导体器件 tcad

    上传时间: 2022-06-30

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