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随着第三代移动通信系统(3G)向商业化的迈进,以及超三代(Beyond 3G) 或被称之为第四代(4G)移动通信系统的发展,对更高速率、更大容量和更好服务质量的通信系统的需求正在不断增长。另一方面,可利用的无线频谱资源是有限......

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· 摘要:  介绍了IPv6/IPv4双协议栈以太网接入路由器及其接入方案具有用户认证、用户管理和详细的数据统计功能,能够同时提供IPv6和IPv4接入,与移动家乡代理服务器配合,可支持移动IP用户,能够满足未来商业化的、有线无线一体化的以太网接入的需求. ...

👤 xsr1983 ⬇️ 6 次下载

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...

👤 leishenzhichui ⬇️ 1 次下载

扩频通信.第一本有关扩频系统的专著是R.C.Dixon于1976年出版,是一本IEEE专利,1977年出版。1978年在日本京都召开国际无线通信咨询委员会公布研究成果。1982年在美国召开第一次军事通信会议,两次报告在军事中的应用。1985年美国提出CDMA(码分多址)的概念同年美国联邦通信委员会(...

👤 sardinescn ⬇️ 97 次下载

Ansoft HFSS,是Ansoft公司推出的三维电磁仿真软件,是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件,业界公认的三维电磁场设计和分析的电子设计工业标准。 HFSS提供了一简洁直观的用户设计界面、精确自适应的场解器、拥有空前电性能分析能力的功能强大后处理器,能计算任意形状三维无源结构的...

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