TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因...
向可控硅技术资料
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BTA16_600B标准双向可控硅
标准双向可控硅...
可控硅整流器原理
可控硅整流器原理及结构...
双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电...
一个通过PCI卡向LED屏发送股票实时行情的系统
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直接从DELPHI中向WINFAX发送传真。功能包括：封面
直接从DELPHI中向WINFAX发送传真。功能包括：封面，记帐代码，附件，计划发送，显示发送屏幕的选项等。适用语言：D5...
求解有向图的路径
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按键功能表： Space:随机变换 right:逆时针旋转 left:顺时针旋转 up:光标向下切换 down:光标向上切换 Enter:返回初始 Esc:退出程序
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有向加权图的建立、显示和寻找最短路径
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邻结表存储的无向图的建立及遍历输出（包括深度优先与广度优先搜索）
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