印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。
上传时间： 2013-10-22
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信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一，如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面，差分线对具有很多优势，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前，差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点，并给出具体设计方案。
上传时间： 2014-12-24
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
采用PIC16F785单片机进行控制，设计并实现了一种新型的汽车用氙气前照灯镇流器。针对当前汽车用氙气前照灯镇流器产品效率低、可靠性差等方面的不足，采用单芯片控制、平面变压器、软开关和全贴片等技术，大幅度提高产品的可靠性，效率提高了4％。实验结果证明了该设计的可行性和有效性。
上传时间： 2013-10-21
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IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可工作，在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目，降低了产品成本，提高了系统可靠性。
上传时间： 2014-01-05
上传用户：tom_man2008
为降低大功率开关电源设计时功率器件的选择、开关频率和功率密度的提高所面临的困难，改善单电源供电的可靠性，设计并制作程控开关电源并联供电系统。系统由2个额定输出功率为16 W的8 V DC/DC模块构成的程控开关电源并联供电系统。以STM32F103微控制器为核心芯片，通过程序控制内部DAC调节PWM主控芯片UC3845的反馈端电压，使DC/DC模块输出电压产生微小变动，进而可调整DC/DC模块的输出电流并实时分配各DC/DC模块的输出电流，软件采用PI算法。试验表明，系统满载效率高于80.23%，电流分配误差最大为1.54%；电源输出在1 s内快速达到稳态；系统以4.5 A为阈值实现过流保护和自恢复功能。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：王庆才
随着便携式终端产品处理能力的不断提升以及功能的不断丰富，终端产品的功耗也越来越大，因此待机时间就成为产品的关键性能指标之一。由于便携式终端设备受到体积的限制，不能简单地通过不断增加单节锂电池容量来延长待机时间，因此主电池+备电池的双电池供电方案不啻成为延长待机时间的优选方案。本文介绍了基于充电管理芯片bq24161 以及ORing 控制芯片TPS2419 的双电池供电方案的设计，文中分析了双电池供电方案的设计要求，给出了设计框图以及原理图，在此基础上分析了充电管理电路、ORing 电路的具体设计方法，并且详细分析了各部分电路的工作原理。基于所设计的电路，对其供电可靠性等性能指标进行了测试。测试内容包括在静态负载电流以及动态负载电流条件下，备电插入、拔出过程中对系统供电可靠性的测试。测试结果表明：该方案能够在备电插入、拔出过程中保证系统供电的可靠性，并且能够对充电管理电路进行灵活管理，是一个适合于多种终端设备的双电池供电解决方案。
上传时间： 2014-12-24
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LED照明作为一种新型照明光源，具有环保、安全和可靠性高等诸多优点。为了使其在西藏地区得到广泛应用，考虑到藏族家庭装饰习惯以及对藏传拂教的信仰，基于藏式茶碗托及莲花外观，设计出了具有丰富民族特色的光控LED莲花灯。本文主要对光控LED莲花灯内部电路的设计进行介绍。
上传时间： 2013-11-24
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基于直流屏的电源监控系统的各模块功能划分与采样通道多等特点，设计了以MSP430单片机为控制核心，CPLD扩展端口的控制系统。比较分析了几种直流系统常用的绝缘检测方法，采用乒乓式变电桥测量法，实现了接地电阻的准确在线测量。现场运行表明，控制系统具有测量精度高、测量快速、可靠性高以及成本低等优点。
上传时间： 2014-01-04
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