本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外， 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说， 在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖， 紧跟时代发展， 除了介绍经典的功率二极管、 晶闸管外， 还重点介绍了MOSFET、 IGBT 等现代功率器件， 颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的最新的成果。 本书是一本精心编著， 并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书， 相信它的翻译出版， 必将有助于我国电力电子事业的发展。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书， 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
标签： 功率半导体器件
上传时间： 2021-11-07
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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电源是电子设备的重要组成部分，其性能的优劣直接影响着电子设备的稳定性和可靠性，随着电子技术的发展，电子设备的种类越来越多，其对电源的要求也更加灵活多样，因此如何很好的解决系统的电源问题已经成为了系统成败的关键因素。本论文研究选取了BICMOS工艺，具有功耗低、集成度高、驱动能力强等优点.根据电流模式的PWM控制原理，研究设计了一款基于BICMOS工艺的双相DC-DC电源管理芯片。本电源管理芯片自动控制两路单独的转换器工作，两相结构能提供大的输出电流，但是在开关上的功耗却很低。芯片能够精确的调整CPU核心电压，对称不同通道之间的电流。本电源管理芯片单独检测每一通道上的电流，以精确的获得每个通道上的电流信息，从而更好的进行电流对称以及电路的保护。文中对该DC-DC电源管理芯片的主要功能模块，如振荡器电路、锯齿波发生电路、比较器电路、平均电流电路、电流检测电路等进行了设计并给出了仿真验证结果。该芯片只需外接少数元件就可构成一个高性能的双相DC-DC开关电源，可广泛应用于CPU供电系统等。通过应用Hspice软件对该变换器芯片的主要模块电路进行仿真，验证了设计方案和理论分析的可行性和正确性，同时在芯片模块电路设计的基础上，应用0.8umBICMOS工艺设计规则完成了芯片主要模块的版图绘制，编写了DRC.LVS文件并验证了版图的正确性。所设计的基于BICMOS工艺的DC-DC电源管理芯片的均流控制电路达到了预期的要求。
标签： DC-DC电源管理
上传时间： 2022-06-26
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随着计算机技术的快速发展在手机、汽车等众多领域中对于嵌入式实时操作系统的应用越来越广泛，它的前景在这些领域中也极为广阔。但是同时，随着更加苛刻的要求和更广泛的应用对嵌入式实时操作系统的要求也日益增加，实时性，可靠性，强移植性等变得更加重要。现在嵌入式实时操作系统内核已经发展到了第2代微内核操作系统，例如L4、QNX等，它们主要是解决了微内核体系系统中所带来的进程之间通信的问题。微内核具有良好的灵活性、移植性，并且可靠性强的优点，目前已经成为广泛应用的一种系统体系。本文在在微内核结构基础上，借鉴了L4、VxWorks等几个优秀的嵌入式操作系统的思想，来分析RT-Thread嵌入式实时操作系统。RT-Thread操作系统融合了微内核的特点并加入了自己的特色，属于第二代微内核操作系统。它使用范围极其灵活，无论是在资源紧张的小型系统还是一个具有内存管理、网络功能等的基本计算单元，并且它内核可配置、扩展性好。这里主要讨论了RT-Thread系统的微内核的具体实现，详细分析了RT-Thread的各个功能模块例如内核对象系统、线程调度、IPC机制、内存管理等，并且分析了各个模块在内核之间的相互联系，最后将其移植到CM3芯片中，并测试了系统功能。
上传时间： 2022-06-29
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电力系统潮流计算是研究电力系统的重要手段之一。通过电力系统潮流计算，能够计算出各个节点的电压和功率分布，检查节点电压和潮流分布是否符合要求；同时，能够分析出合理的潮流分布，从而降低全网络的网损；除此之外，在正常检修及特殊运行方式下，还能通过潮流计算得知电厂开机方式，为预想事故、设备退出等情况作出理想的调整方案。为了完成本次设计，需要学习电力系统仿真软件PSS/E了解其各个功能，学会软件中数据卡的填写，以及各个元件的模型。并通过对电力系统稳态书中的简单例题进行仿真，了解自己学习该软件的程度。接着通过仿真软件PSS/E对IEEE39节点系统进行潮流计算，在仿真成功的基础上，分析改变系统无功功率对系统电压的影响，改变有功功率对系统电压相角的影响以及改变变压器的变比对系统电压的影响，同时对IEEE39节点系统进行经济调度，分析如何合理分配发电机的有功出力，降低网损，以达到经济运行的效果。在分析中，多次用到举例和对比的方法，大大提高了实验结果的可靠性。最后通过上述仿真，得到的实验结论如下：通过调节电力系统的无功功率能够改善系统节点的电压；得到了负荷的有功功率与系统电压的相角的变化关系；得到了变压器变比与电压的关系；还得到了不同煤耗率的发电机与其所承担的负荷的关系，具体参见论文正文。
上传时间： 2022-06-30
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信号与系统分析及MATLAB实现 超清书签版
上传时间： 2013-05-15
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电路分析基础课件 PPT版
标签： 电路分析基础
上传时间： 2013-04-15
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交大电气-信号与系统分析课件 PPT版
上传时间： 2013-06-12
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机构和机械手分析
上传时间： 2013-04-15
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