功率半导体器件———原理 特性和可靠性
本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术, 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件, 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外, 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说, 在同类专业书籍...
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实...
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...
电源是电子设备的重要组成部分,其性能的优劣直接影响着电子设备的稳定性和可靠性,随着电子技术的发展,电子设备的种类越来越多,其对电源的要求也更加灵活多样,因此如何很好的解决系统的电源问题已经成为了系统成败的关键因素。本论文研究选取了BICMOS工艺,具有功耗低、集成度高、驱动能力强等优点.根据电流模式...
随着计算机技术的快速发展在手机、汽车等众多领域中对于嵌入式实时操作系统的应用越来越广泛,它的前景在这些领域中也极为广阔。但是同时,随着更加苛刻的要求和更广泛的应用对嵌入式实时操作系统的要求也日益增加,实时性,可靠性,强移植性等变得更加重要。现在嵌入式实时操作系统内核已经发展到了第2代微内核操作系统,...