TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因...
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标准双向可控硅...
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可控硅应用的十条黄金原则...
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