常用电源类通讯类ST单片机芯片集成库原理图库PCB库AD封装库器件库2D3D库+器件手册合集，已在项目中使用，可以作为你的设计参考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04 6通道单输入输出反相器74HC138 3线到8线路解码器SN74HCT138 3线到8线路解码器74HC175 四D型触发器的复位触发器74HC573 八路三态同相透明锁存器SN74HCT573 八路三态同相透明锁存器74HC595 8位串行输入/8位串行或并行输出 存储状态寄存器74LS00 四2输入与非门74LS01 四2输入与非门74LS04 十六进制逆变器74LS08 四2输入与门74LS10 三3输入与非门74LS148 8线到3线优先编码器74LS192 双时钟方式的十进制可逆计数器74LS20 双4输入与非门74LS32 四2输入或门74LS74 双路D类上升沿触发器74LS74X2 双路D类上升沿触发器CSV text has been written to file : STM32系列.csvLibrary Component Count : 5Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 STM32F103RET6STM32F103VBT6 STM32F103ZET-AMS1117 三端稳压芯片AOZ1036 LM2576-12 DC降压芯片LM2576-3.3 DC降压芯片LM2576-5.0 DC降压芯片LM2576-ADJ DC降压芯片LM2577-ADJ DC升压芯片LM2596-12 DC降压芯片LM2596-3.3 DC降压芯片LM2596-5.0 DC降压芯片LM2596-ADJLM317 可调线性稳压芯片LM7805 MC34063 REF196 3V3基准电压源REF5040 高精度电压基准SX1308 可调升压芯片TL431_DIP 可调基准稳压芯片TL431_SMD 可调基准稳压芯片TL494 电源管理ICTP4056TPS5430 TPS54331CC2530CH340G DM9000A DM9000CEP DP83848I 网络芯片DS1302 ENC28J60 以太网控制芯片FT232RL
上传时间： 2022-03-03
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常用电源类芯片Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 电源类芯片.csvLibrary Component Count : 70Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------78Lxx 线性稳压芯片78Mxx 线性稳压芯片78xx 线性稳压芯片79xx 线性稳压芯片AMC7135 大功率LED恒流芯片AMS1117 三端稳压芯片APW7075 电压转换器AS1015 可调升压芯片CN3703 三节锂电池充电芯片DW01 锂电池过流保护ICFP6716 可调升压芯片GS3525 开关电源管理ICHT71xx LDO线性稳压芯片HY2110 锂电池保护 ICHY2213 电池充电平衡 ICLM2576 DC降压芯片LM2577 DC升压芯片LM2596 DC降压芯片LM2940 5V稳压芯片LM2991S 可调稳压芯片LM317 可调线性稳压芯片LTC4054 锂电池充电芯片LTC4057 锂电池充电管理ICMC34063 DC升降压芯片ME2100 可调升压芯片ME2149-5pin DC升压芯片ME2149-8pin DC升压芯片ME3149 IN:36V,OUT:0.8-33/3A,150MHzME4057 锂电池充电管理ICME6203 低功耗LDOME6209 低功耗LDOME8323X 电源管理ICMP2303 IN:28V,OUT:0.8-25/3A,360MHzMP2359 DC降压芯片PN8370 电源管理ICREF196 3V3基准电压源REF5040 高精度电压基准SD4923E 以太网受电设备控制器SDB628 DC升压芯片SM7033 非隔离AD-DCSX1308 可调升压芯片TL431-ID 可调基准稳压芯片TL431_SMD 可调基准稳压芯片TL432_SMD 可调基准稳压芯片TL494 电源管理ICTP4056 锂电池充电管理TPS3305 DSP电源管理TPS62400 电压转换器TPS63000 电压转换器TPS6735 负电压转换芯片UC3843 电源控制芯片XC6206P332MR 低压差线性稳压芯片XL1410 DC降压芯片XL1507 DC降压芯片XL1509 DC降电压芯片XL1513 DC降压芯片XL1530 DC降压芯片XL1583 DC降压芯片XL4003 DC降压芯片XL4005 DC降压芯片XL4013 DC降压芯片XL4015 DC降压芯片XL4016 DC降压芯片XL6005 LED恒流驱动XL6007 DC升压芯片XL6008 DC升压芯片XL6012 DC升压芯片XL6013 DC升压芯片XL6019 DC升压芯片XL7015E1 DC降压芯片
标签： 电源 Altium Designer
上传时间： 2022-03-13
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四种编码方式。每次合成的文本量最多可达4K字节。芯片对文本进行分析，对常见的数字、号码、时间、日期、度量衡符号等格式的文本，芯片能够根据内置的文本匹配规则进行正确的识别和处理；对一般多音字也可以依据其语境正确判断读法；另外针对同时有中文和英文的文本，可实现中英文混读。支持语音编解码功能，用户可以使用芯片直接进行录音和播放芯片内部集成了语音编码单元和解码单元，可以进行语音的编码和解码，实现录音和播放功能。芯片的语音编解码具备高压缩率、低失真率、低延时的特点，并且可以支持多种语音编码解码速率。这些特性使它非常适合于数字语音通信、语音存储以及其它需要对语音进行数字处理的场合。如：车载微信、指挥中心等。支持语音识别功能可支持30个命令词的识别。芯片出默认设置的是30个车载、预警等行业常用识别命令词。客户如需要更改成其他的识别命令词，可进行命令词定制。
上传时间： 2022-06-22
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
标签： 图像传感器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：XuVshu
加密算法一直在信息安全领域起着极其重要的作用,它直接影响着国家的安全和发展.随着计算机技术的飞速发展,原有的数据加密标准(DES)已不能满足人们的保密要求.在未来的20年内,高级数据加密标准(AES)将替代DES成为新的数据加密标准.在不对原有应用系统作大的改动的情况下,3-DES算法有了很大的生存空间.该文介绍了DES和3-DES算法的概要,给出了一种电路实现模型,并基于XILINX公司的FPGA器件设计了IP核,介绍了I P核设计中主要模块的设计方法.最后对该IP核进行了分析,给出它的性能参数.该课题系统地论述了基3-DES算法的密码IP核设计全过程.文章首先阐述了该设计的课题背景,给出了使用VHDL方法设计密码电路的特点和研究思路和特点,然后对IP核的设计环境和密码算法进行了介绍.在此基础上,详细讨论了3-DES算法的密码芯片设计方法和各个电路模块实现的结构图,包括算法电路、译码电路、接口电路和控制模块电路等.通过对各个模块设计的介绍,阐明了使用VHDL语言设计专用集成电路的原理和特点.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：萌萌哒小森森
《计算机组成原理》是计算机系的一门核心课程。但是它涉及的知识面非常广，内容包括中央处理器、指令系统、存储系统、总线和输入输出系统等方面，学生在学习该课程时，普遍觉得内容抽象难于理解。但借助于该计算机组成原理实验系统，学生通过实验环节，可以进一步融会贯通学习内容，掌握计算机各模块的工作原理，相互关系的来龙去脉。 为了增强实验系统的功能，提高系统的灵活性，降低实验成本，我们采用FPGA芯片技术来彻底更新现有的计算器组成原理实验平台。该技术可根据用户要求为芯片加载由VHDL语言所编写出的不同的硬件逻辑，FPGA芯片具有重复编程能力，使得系统内硬件的功能可以像软件一样被编程，这种称为“软”硬件的全新系统设计概念，使实验系统具有极强的灵活性和适应性。它不仅使该系统性能的改进和扩充变得十分简易和方便，而且使学生自己设计不同的实验变为可能。计算机组成原理实验的最终目的是让学生能够设计CPU，但首先，学生必须知道CPU的各个功能部件是如何工作，以及相互之间是如何配合构成CPU的。因此，我们必须先设计出一个教学用的以FPGA芯片为核心的硬件平台，然后在此基础上开发出VHDL部件库及主要逻辑功能，并设计出一套实验。 本文重点研究了基于FPGA芯片的VHDL硬件系统，由于VHDL的高标准化和硬件描述能力，现代CPU的主要功能如计算，存储，I/O操作等均可由VHDL来实现。同时设计实验内容，包括时序电路的组成及控制原理实验、八位运算器的组成及复合运算实验、存储器实验、数据通路实验、浮点运算器实验、多流水线处理器实验等，这些实验形成一个相互关联的系统。每个实验先由教师讲解原理及原理图，学生根据教师提供的原理图，自己用MAX+PLUSII完成电路输入，学生实验实际上是编写VHDL，不需要写得很复杂，只要能调用接口，然后将程序烧入平台，这样既不会让学生花太多的时间在画电路图上，又能让学生更好的理解每个部件的工作原理和工作过程。 论文首先研究分析了FPGA硬件实验平台，即实验系统的硬件组成。系统采用FPGA-XC4010EPC84，62256CPLD以及其他外围芯片(例如74LS244，74LS275)组成。根据不同的实验要求，规划不同实验控制逻辑。用户可选择不同的实验逻辑，通过把实验逻辑下载到FPGA芯片中构成自己的实验平台。 其次，论文详细的阐述了VHDL模块化设计，如何运用VHDL技术来依次实现CPU的各个功能部件。VHDL语言作为一种国际标准化的硬件描述语言，自1987年获得IEEE批准以来，经过了1993年和2001年两次修改，至今已被众多的国际知名电子设计自动化(EDA)工具研发商所采用，并随同EDA设计工具一起广泛地进入了数字系统设计与研发领域，目前已成为电子业界普遍接受的一种硬件设计技术。再次，论文针对实验平台中遇到的较为棘手的多流水线等问题，也进行了深入的阐述和剖析。学生需要什么样的实验条件，实验内容及步骤才能了解当今CPU所采用的核心技术，才能掌握CPU的设计，运行原理。另外，本论文的背景是需要学生熟悉基本的VHDL知识或技能，因为实验是在编写VHDL代码的前提下完成的。 本文在基于实验室的环境下，基本上较为完整的实现了一个基于FPGA的实验平台方案。在此基础上，进行了部分功能的测试和部分性能方面的分析。本论文的研究，为FPGA在实际系统中的应用提供研究思路和参考方案。论文的研究结果将对FPGA与VHDL标准的进一步发展具有重要的理论和现实意义。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：小强mmmm
Actel Corporation Libero 集成设计环境(IDE) 为 FPGA 设计。新版本提供 SmartDesign, 使用户设计在一个更高的水平抽象。新工具随员支持所有Actel 的FPGAs, 包括并且基于闪光的, 低功率ProASIC3 和5 微瓦特Actel 园屋顶的小屋FPGAs, 单片Actel 融合PSC (可编程序的系统芯片)
上传时间： 2013-07-11
上传用户：zhichenglu
/*--------- 8051内核特殊功能寄存器 -------------*/ sfr ACC = 0xE0; //累加器 sfr B = 0xF0; //B 寄存器 sfr PSW = 0xD0; //程序状态字寄存器 sbit CY = PSW^7; //进位标志位 sbit AC = PSW^6; //辅助进位标志位 sbit F0 = PSW^5; //用户标志位0 sbit RS1 = PSW^4; //工作寄存器组选择控制位 sbit RS0 = PSW^3; //工作寄存器组选择控制位 sbit OV = PSW^2; //溢出标志位 sbit F1 = PSW^1; //用户标志位1 sbit P = PSW^0; //奇偶标志位 sfr SP = 0x81; //堆栈指针寄存器 sfr DPL = 0x82; //数据指针0低字节 sfr DPH = 0x83; //数据指针0高字节 /*------------ 系统管理特殊功能寄存器 -------------*/ sfr PCON = 0x87; //电源控制寄存器 sfr AUXR = 0x8E; //辅助寄存器 sfr AUXR1 = 0xA2; //辅助寄存器1 sfr WAKE_CLKO = 0x8F; //时钟输出和唤醒控制寄存器 sfr CLK_DIV = 0x97; //时钟分频控制寄存器 sfr BUS_SPEED = 0xA1; //总线速度控制寄存器 /*----------- 中断控制特殊功能寄存器 --------------*/ sfr IE = 0xA8; //中断允许寄存器 sbit EA = IE^7; //总中断允许位 sbit ELVD = IE^6; //低电压检测中断控制位 8051
上传时间： 2013-10-30
上传用户：yxgi5
#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
上传时间： 2013-10-21
上传用户：13788529953
