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可<b>移植</b>性

  • ADS-B接收机DIY全套资料

    制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收机的全套资料,包括SCH、PCB、源码和PC端软件。

    标签: ADS-B DIY 接收机

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cx111111

  • FPGA和DSP的设计可靠性及可维护性对比

    FPGA和DSP的设计可靠性及可维护性对比.pdf

    标签: FPGA DSP 可靠性 对比

    上传时间: 2013-08-28

    上传用户:pei5

  • 2012TI杯陕西赛题B题--频率补偿电路

    2012TI杯陕西赛题H题,2012TI杯陕西赛题B题--频率补偿电路.

    标签: 2012 TI 频率补偿电路

    上传时间: 2013-10-07

    上传用户:ysystc670

  • PCB的可制造性与可测试性

    PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。

    标签: PCB 可制造性 测试

    上传时间: 2014-06-22

    上传用户:熊少锋

  • 板载故障记录OBFL

    具有OBFL功能的电路板经配置后,可以把故障相关数据存储在非易失性存储器中,并可在日后加以检索和显示以用于故障分析。这些故障记录有助于电路板故障的事后检查。要实现OBFL系统功能,需要同时使用软硬件。在硬件方面,需要:a)确定给出电路板件故障信息的板载OBFL资源(如温度感应器、存储器、中断资源、电路板ID,等等);b)在电路板或者系统出现故障时用以保存故障信息的板载非易失性存储。OBFL软件的作用是在正常的电路板运行以及电路板故障期间配置电路板变量并将其作为OBFL记录存储在非易失性存储中。OBFL软件还应具备一定的智能,能够分析多项出错事件、记录和历史故障记录,以逐步缩小范围的方式确认故障原因。这种分析可以大大减轻故障排查工作,否则将有大量的OBFL记录需要故障分析工程师手动核查。

    标签: OBFL 故障记录

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:1595690

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • 浩辰CAD 2012专业版下载

    附件附带破解补丁 浩辰CAD 2012专业版破解方法: 按正常安装浩辰CAD 2012专业版,点击安装KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增强软件实用性、易用性为主要目标,新增了大量实用功能,改进了着色、消隐的正确性,提升了大幅面光栅图像处理的性能,同时改进了LISP\VBA二次开发接口的正确性和兼容性。 浩辰CAD 2012根据国内外用户的需求,增加了大量实用功能,例如动态块、DWF文件插入、隔离隐藏对象、转换EXCEL表格、块属性管理器、放样、超级填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、动态块(bedit)      动态块具有灵活性和智能性。 用户在操作时可以轻松地更改图形中的动态块参照。 可以通过自定义夹点或自定义特性来操作动态块参照中的几何图形。   a)通过设置图块中元素的可见性,一个图块中可以包含一种图形的多种形态,如下图的汽车模块就包含跑车、轿车和卡车的各向视图,只需在可见性列表中选择一个选项,就可以显示相应的图形。   还可对图块中的图形设置参数和动作,可对图块的整体或部分图形进行移动、旋转、翻转、缩放、阵列等;并可建立查询列表,对图块进行参数化控制。通过图块的动作设置,一个图块可以派生出数个图块,如下图所示:   2、DWF参考底图(dwfattach)      可以将dwf文件插入到当前图中作为参考底图,并可以捕捉到底图的端点、中点,如下图所示:   3、对象隔离、对象隐藏、取消对象隔离      可将选择的对象暂时隐藏,也可将选择对象以外的其他所有对象隐藏。当图中对象较多,利用此命令可以简化图纸,方便后续操作,操作起来比图层隔离更加简便、直观。   4、冻结其它图层和锁定其它图层      浩辰CAD 之前版本提供了图层隔离的功能,冻结其他图层和锁定其它图层与图层隔离功能类似,可以通过选择需要显示或可编辑对象,将其他图层进行冻结和锁定。      5、CAD表格转EXCEL表格      可以直接选择CAD中由直线、多段线和单行文字、多行文字组成的表格输出为EXCEL表格。   6、文字递增      可以对序号、编号、数值进行递增复制,间距、数量和增量均可随心所欲地控制。   7、多段线布尔运算      可直接对封闭的多段线进行差并交计算,无需转换面域,有时比修剪更简便。   8、拼写检查(spell)      此功能实现对用户输入的单词或文章进行单词校验,提示匹配的单词列表,方便用户进行正确的单词填写工作。可以实现不同语言的单词校验工作,包括英文,德文,等8种语言。      可以对全部实体(包括布局,模型中的所有实体)进行校验。      可以分别对布局或模型中的实体进行校验。      可以单独对一个实体或一个选择集进行校验。      方便用户自定义词典。      兼容的自定义词典。      支持文字,块内文字,块属性,属性,标注的校验。      9、放样(Loft)      通过对包含两条或者两条以上的横截面曲线的一组曲线进行放样(绘制实体或曲面)来创建三维实体或曲面。   10、块属性管理器(battman)      创建带属性的块后,执行 battman 对块中属性定义进行查询和修改,如果将修改应用到所有块参照,则对应块的块参照中属性实体也会做对应修改。   11、超级填充(superhatch)      超级填充命令有点像hatch命令,不同的是,可以使用该命令将光栅图像、块、外部参照和擦除这些实体作为填充实体对闭合区域进行填充。   12、线上写字      可以在选择线上书写文字,线会被自动打断,文字会放到线中间。 ◆ 重要功能改进      1、超链接      浩辰CAD 2012版的超链接不仅修改了以前存在的一些错误,而且提供了更为丰富的功能。   a)支持web链接的浏览和连接的设置。      b)支持打开操作系统可打开的所有文件。      c)支持dwg图纸的视图定位。      d)支持超链接的复制粘贴。      e)可以通过鼠标光标状态来判断是否存在链接,方便用户判断是否存在链接。      f)可以通过ctrl+鼠标点击打开设置的文件,方便用户的操作。      g)可以通过右键打开块内实体的链接。      2、光栅图像      浩辰CAD 2012版不仅增加了图像格式的支持,同时提升了大分辨率光栅图像的插入、显示和打印的效果和速度。   a) 增加了对多种图像格式的支持,诸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 内存使用问题,可以插入多张图片,内存不会增加。      c) 光栅图像打印问题(不清晰)。      d) 插入大图像时,预览速度大幅提升。      3、二次开发改进      浩辰CAD 2012版针对二次开发商和用户提出的一些LISP及VBA与AutoCAD存在的兼容性问题进行了系统梳理,兼容性有明显提升,此外还针对国外二次开发商的需求开发了Lisp调试器。      a) Lisp改进      处理了线程问题、命令范围值问题、VLX解析问题,对Lisp程序执行速度进行了优化。      b) VBA改进      处理了VBA的文档管理、接口不全、接口错误、类派生关系错误问题。      c) Lisp调试器      用户在使用浩辰CAD时,由于LISP与AutoCAD不完全兼容,用户需要一个工具进行调试,以协助用户解决及分析报告LISP问题。此系统以完成调试功能为主,不处理词法分析前的映射。适用于中级以上开发用户。

    标签: 2012 CAD 浩辰

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:giraffe

  • 38V/100A可直接并联大功率AC/DC变换器

    38V/100A可直接并联大功率AC/DC变换器 随着电力电子技术的发展,电源技术被广泛应用于计算机、工业仪器仪表、军事、航天等领域,涉及到国民经济各行各业。特别是近年来,随着IGBT的广泛应用,开关电源向更大功率方向发展。研制各种各样的大功率,高性能的开关电源成为趋势。某电源系统要求输入电压为AC220V,输出电压为DC38V,输出电流为100A,输出电压低纹波,功率因数>0.9,必要时多台电源可以直接并联使用,并联时的负载不均衡度<5%。   设计采用了AC/DC/AC/DC变换方案。一次整流后的直流电压,经过有源功率因数校正环节以提高系统的功率因数,再经半桥变换电路逆变后,由高频变压器隔离降压,最后整流输出直流电压。系统的主要环节有DC/DC电路、功率因数校正电路、PWM控制电路、均流电路和保护电路等。 1 有源功率因数校正环节 由于系统的功率因数要求0.9以上,采用二极管整流是不能满足要求的,所以,加入了有源功率因数校正环节。采用UC3854A/B控制芯片来组成功率因数电路。UC3854A/B是Unitrode公司一种新的高功率因数校正器集成控制电路芯片,是在UC3854基础上的改进。其特点是:采用平均电流控制,功率因数接近1,高带宽,限制电网电流失真≤3%[1]。图1是由UC3854A/B控制的有源功率因数校正电路。   该电路由两部分组成。UC3854A/B及外围元器件构成控制部分,实现对网侧输入电流和输出电压的控制。功率部分由L2,C5,V等元器件构成Boost升压电路。开关管V选择西门康公司的SKM75GB123D模块,其工作频率选在35kHz。升压电感L2为2mH/20A。C5采用四个450V/470μF的电解电容并联。因为,设计的PFC电路主要是用在大功率DC/DC电路中,所以,在负载轻的时候不进行功率因数校正,当负载较大时功率因数校正电路自动投入使用。此部分控制由图1中的比较器部分来实现。R10及R11是负载检测电阻。当负载较轻时,R10及R11上检测的信号输入给比较器,使其输出端为低电平,D2导通,给ENA(使能端)低电平使UC3854A/B封锁。在负载较大时ENA为高电平才让UC3854A/B工作。D3接到SS(软启动端),在负载轻时D3导通,使SS为低电平;当负载增大要求UC3854A/B工作时,SS端电位从零缓慢升高,控制输出脉冲占空比慢慢增大实现软启动。 2 DC/DC主电路及控制部分分析 2.1 DC/DC主电路拓扑 在大功率高频开关电源中,常用的主变换电路有推挽电路、半桥电路、全桥电路等[2]。其中推挽电路的开关器件少,输出功率大,但开关管承受电压高(为电源电压的2倍),且变压器有六个抽头,结构复杂;全桥电路开关管承受的电压不高,输出功率大,但是需要的开关器件多(4个),驱动电路复杂。半桥电路开关管承受的电压低,开关器件少,驱动简单。根据对各种拓扑方案的工程化实现难度,电气性能以及成本等指标的综合比较,本电源选用半桥式DC/DC变换器作为主电路。图2为大功率开关电源的主电路拓扑图。

    标签: 100 38 AC DC

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:ukuk

  • 一个恒定Lyapunov指数谱鲁棒混沌系统及其微控制器实现

    在基本Sprott-B混沌系统数学模型的基础上,引入一个控制参数进行系统改造,构建出一个恒定Lyapunov指数谱鲁棒混沌系统。通过相轨图、Lyapunov指数谱和分岔图等动力学工具对系统进行了仿真分析。研究结果表明,系统对唯一的控制参数保持恒定的Lyapunov指数谱,从而工作于鲁棒混沌状态,理论分析则揭示出控制参数对于系统的混沌振荡具有线性或非线性调幅作用。此外,在以改进的Euler算法进行离散化后,采用微控制器MSP430F249进行了实验验证,证明了系统的可实现性。

    标签: Lyapunov 鲁棒 混沌系统 微控制器

    上传时间: 2014-01-06

    上传用户:Shaikh

  • 可移植到51单片机_T9拼音输入法

    可移植到51单片机_T9拼音输入法

    标签: 移植 51单片机 拼音输入法

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:wfeel