从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
上传时间： 2013-05-25
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多层PCB电路板设计方法，详尽的介绍了多层板的设计，图文并茂。（PROTEL）
上传时间： 2013-06-20
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基于vhld的三层电梯控制器的设计，是关于EDA技术的，和CPLD也很相关。
上传时间： 2013-06-26
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用allegro画的ddr存储器电路。六层板设计，很好的参考资料
上传时间： 2013-09-06
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教你学会PROTEL四层板设计
上传时间： 2013-11-15
上传用户：fnhhs
PCB设计经验，多层PCB设计经验。
上传时间： 2013-11-07
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PCB四层板设计讲解
上传时间： 2013-10-17
上传用户：yuanwenjiao
多层线路板设计
上传时间： 2014-12-24
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
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波形质量更好。论文介绍了五电平功率单元级联变频器的主电路拓扑结构特点、探讨了输入移相整流技术，运用坐标变换的方法推导和分析了单元级联变频器及异步电机矢量控制系统的数学模型。研究和比较了级联式变频器的几种PWM算法的特点，并选取载波相移层叠混合PWM方式为变频器的控制方式。提出了三点式五电平功率单元的开关控制策略，以及单元平衡控制的解决方案。并研究了矢量控制方法在中压级联变频器系统的应用。研究和完成了控制系统的软件、硬件方案设计，对于系统的两级旁路保护与实现、在线故障识别系统，DSP／CPLD冗余控制系统等关键技术进行了研究。同时对采取该变频器供电的异步电机PWM控制系统和异步电机矢量控制系统分别进行了仿真研究，成功研制了中压五电平单元级联变频器样机。在不同负载和不同实验条件下对变频器样机进行了满功率大电流实验，结果表明五电平功率单元级联变频器输出稳定，动态响应好，得到了满意的预期效果。论文最后对研究工作进行了总结，并提出了一些需要进一步探讨和解决的问题。
上传时间： 2013-11-12
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