IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的无线个人区域网络协议标准。分析了IEEE 802.15.4 的特点，在其上设计了轻量级网络层路由协议并在ZigBit 900平台上实现。路由协议对AODV进行了简化，利用MAC层的应答机制检测链路是否连通。最后对路由协议进行了测试，结果表明本路由设计具有良好的性能和扩展性。
上传时间： 2014-12-28
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目前，国内对ZigBee无线传感器网络的研究主要是以ZigBee技术应用为主，尚没有对外公布的协议栈，基本上是在某些公司提供的底层协议API接1=／基础之上实现开发。在深入分析ZigBee协议架构的基础之上，重点对ZigBee网络层协议的设计作了详细阐述。关键词:无线传感器网络,ZigBee, ZigBee网络层协议,IEEE 802．15．4 ZigBee技术是一种短距离、低复杂度、低功耗、低数据速率、低成本的双向无线通信技术或无线网络技术，是基于IEEE802．15．4无线标准研制开发的有关组网、安全和应用软件方面的通信技术。2l。本文在分析ZigBee无线传感器网络设计的关键技术基础上，重点给出了ZigBee网络层协议设计方案。
上传时间： 2013-10-26
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本文首先从无源光网络的原理出发，分析了目前几种PON技术，进行比较后指出了GPON的优势。然后阐述了GPON系统的结构、工作原理以及其协议规范，重点是TC层结构，描述了控制平面(C／M)和用户(U)平面协议栈。接下来介绍了ONU的分层功能模块，并依此提出了ONU的分层设计思想，将ONU端划分为物理媒介层(PMD)、传输汇聚层(GTC)及管理控制层(OMCI)，在此基础上提出了ONU的整体设计方案及主要芯片选型。然后研究了ONU端汇聚(GTC)层接口，包括物理层接口，用户网络接口，管理控制接121和SDRAM接口，重点是使用Verilog编写用户网络控制接口和SDRAM接口控制器并进行仿真验证。最后对本文的工作和得到的结论进行总结，并明确了未来需要改进和展开的工作。
上传时间： 2014-12-30
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资料介绍说明： 软件名称：四层板PCB设计原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 软件语言：共享资料 软件语言：简体中文 运行环境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四层板PCB设计原理有protel 99se原理图，原图DSP.pcb,布局完成后的PCB，设计完成后的PCB，添加内电层后的PCB，信号线完成后的PVB 原理图有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 设计完成后的pcb档案
上传时间： 2013-11-22
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资料介绍说明： 软件名称：四层板PCB设计原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 软件语言：共享资料 软件语言：简体中文 运行环境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四层板PCB设计原理有protel 99se原理图，原图DSP.pcb,布局完成后的PCB，设计完成后的PCB，添加内电层后的PCB，信号线完成后的PVB 原理图有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 设计完成后的pcb档案
上传时间： 2013-11-08
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PCB设计经验，多层PCB设计经验。
上传时间： 2013-10-26
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教你学会PROTEL四层板设计
上传时间： 2013-10-14
上传用户：tfyt
PCB四层板设计讲解
上传时间： 2013-10-16
上传用户：远远ssad
多层线路板设计
上传时间： 2013-11-20
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
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