近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场占领先机的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 许硕 188 9858 2398（微） QQ:191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。最新型号功能请联系我司专员了解！！
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上传时间： 2019-12-05
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上传时间： 2020-01-09
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protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的电路设计。
标签： protel99se 封装 电路设计 protel
上传时间： 2021-12-19
上传用户：XuVshu
【作 者】（美）霍华德·约翰逊（Howard Johnson），（美）Martin Graham著；沈立等译本教材结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。第1章 基础知识 18 1.1 频率与时间 18 1.2 时间与距离 21 1.3 集总与分布系统 22 1.4 关于3 dB和RMS频率的解释 24 1.5 4种类型的电抗 25 1.6 普通电容 26 1.7 普通电感 31 1.8 估算衰减时间的更好方法 35 1.9 互容 37 1.10 互感 40第2章 逻辑门电路的高速特性 47 2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史 47 2.2 功率 31 2.3 速度 66 2.4 封装 71第3章 测量技术 84第4章 传输线 123第5章 地平面和叠层 169第6章 端接 195第7章 通孔 214第8章 电源系统 225第9章 连接器 249第10章 扁平电缆 271第11章 时钟分配 285第12章 时钟振荡器 304
标签： 高速数字设计
上传时间： 2022-04-16
上传用户：wangshoupeng199
IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题，解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路，本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案，并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构，结合特殊设计的吸收电容布局，减小了各IGBT模块的关断过冲，省去阻容吸收电路，并优化了高频电流在不同电容间的分布，抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感，并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器，表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻，采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热，并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔，同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理，并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验，以确保每个器件在安全范围内工作；设计了系统控制和三类系统级保护电路：驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后，在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下，对变流模块进行了测试，并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间： 2022-06-22
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封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
包括了STM32所有系列的pcb原理图和封装。
上传时间： 2022-07-04
上传用户：
个人整理的一些关于msp430系列单片机的封装
上传时间： 2022-07-06
上传用户：jiabin
