·红外成像制导导弹自动目标识别应用现状的分析
上传时间： 2013-07-29
上传用户：Wibbly
·《智能系统的研究与发展 二十六》(Research and Development in Intelligent Systems XXVI)(Max Barmer & Richard Ellis)文字版[PDF]
上传时间： 2013-06-21
上传用户：宋桃子
无线充电应用、对人类影响及未来发展.ppt
上传时间： 2013-04-24
上传用户：pkkkkp
FPGA简:讲述了FPGA的基本概念、结构、发展
上传时间： 2013-08-11
上传用户：410805624
一、FPGA的发展概要\r\n二、商用FPGA产品现状与应用前景\r\n三、FPGA发展趋势\r\n四、结束语
标签： FPGA
上传时间： 2013-08-24
上传用户：bvdragon
针对传统诊断方法的不足之处，介绍了基于人工智能和现代信息信号处理的现代故障诊断方法，包括专家系统诊断方法、神经网络诊断方法、模糊诊断方法和基于核的诊断方法，同时系统地分析了每种方法的基本原理、优缺点、研究进展和典型应用。最后探讨了目前模拟电路故障诊断研究存在的问题和未来的发展方向。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：maricle
基于高速FPGA 的PCB 设计技巧 如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB 设计，或者是极度的幸运，实际的PCB 设计通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、有人对性能作出肯定之前，PCB设计师都面临着许多新的挑战。这正是目前高速PCB设计的现状–设计规则和设计指南不断发展，如果幸运的话，它们会形成一个成功的解决方案。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：cainaifa
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
开关电源技术的发展
上传时间： 2013-10-22
上传用户：农药锋6
照明行业现状与未来趋势
标签： 照明行业
上传时间： 2013-11-09
上传用户：zengduo
