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发光材料

  • 旋转led时钟

    LED旋转显示器时基于视觉暂留原理,开发的一种旋转式LED显示屏。其在具有一定转速地载体上安装16个LED发光器件,各LED发光管等间距排位一条直线,随着旋转速度的加快,在计算机软件精确的时序控制下,不断扫描出预设的文字,图案等。使用一个光耦(U型槽的红外对管)作为定位传感器,当旋转一周时,挡光板遮挡光源,光敏三极管的集电极输出高电平,当离开挡光板时,集电极再次输出低电平,从而给单片机一个下降沿的跳变型号,产生一个中断,从而更新显示。供电部分,因为整个装置是在不停的高速旋转当中,所以我们做了一个简单的电刷装置,把220V的交流电通过变压器变成12V的交流电,再由桥式整流电路,和滤波电路,变为平滑的直流电,最后通过7805芯片输出我们需要的5V直流电源,通过电刷把电源和指针板上的单片机连接为其供电。而旋转载体因为需要12V的电压源,所以采用分别供电的方式。

    标签: led 旋转 时钟

    上传时间: 2013-07-27

    上传用户:f1364628965

  • 关于USB程序编写大全

    该材料很好的讲述了USB相关程序的编写,内容丰富,参考性极强

    标签: USB 程序编写

    上传时间: 2013-07-04

    上传用户:270189020

  • LCD仿真器V5.0

    LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD(液晶屏)在各种电子产品的使用越来越广泛,开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD,这些LCD或是现有的,或是定制,现有的LCD不一定能完全满足设计需要,定制LCD需要时间,需要资金,做好后还有修改的可能性,造成不必要的浪费。传统的做法是用LED(发光管)+驱动电路来仿真LCD,其弊端有四,一、电路复杂,功耗大,100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差,不直观。三、制作、修改困难,灵活性差。四、通用性不强。 LCD仿真器完全克服了以上存在的问题,她采用软硬件结合的方法,充分发挥软件在作图、运算方面的优势,使仿真的图案与目标LCD图案完全一致,仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样,并提供强大的LCD图形编辑工具,对于不 同的LCD产品,LCD仿真器硬件不必更换,只需制作不同的LCD图案,她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。 LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成,采样板通过USB口与PC机通信。 LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG,中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。

    标签: LCD 5.0 仿真器

    上传时间: 2013-06-22

    上传用户:咔乐坞

  • VHDL数字电路设计的电子书

    VHDL数字电路设计的电子书,很好的学习材料

    标签: VHDL 数字 电路设计 电子书

    上传时间: 2013-08-15

    上传用户:dljwq

  • mcu 和 CPLD 综合运用 ,有大量实例

    嵌入式工程师必要的参考材料,mcu 和 CPLD 综合运用 ,本资料有大量的实例可供参考,下完后记得收藏本站哦。

    标签: CPLD mcu

    上传时间: 2013-08-20

    上传用户:199311

  • 清华FPGA讲义

    好东西,拿出来分享,清华FPGA讲义,自学的好材料。欢迎下载!

    标签: FPGA 清华 讲义

    上传时间: 2013-09-01

    上传用户:xjy441694216

  • Proteus 仿真万年历

    Proteus 仿真万年历,KeilC编译通过,运行稳定,是初学者的最佳入门材料

    标签: Proteus 仿真 万年历

    上传时间: 2013-09-25

    上传用户:pwcsoft

  • PROTEUS仿真用单片机系统板

    PROTEUS仿真用单片机系统板\r\n系统资源丰富:\r\n★ 内置RAM 32KB模块\r\n★ 内置8位动态数码显示模块\r\n★ 内置8X8点阵显示模块\r\n★ 4位静态数码显示模块\r\n★ 4位级联的74LS164串并转换模块\r\n★ 内置8通道8位A/D转换\r\n★ 内置8位D/A转换\r\n★ 内置2路SPI和I2C总线接口\r\n★ 内置4路1-Wire总线接口\r\n★ 内置4X4矩阵式键盘\r\n★ 内置4路独立式键盘\r\n★ 内置4路拨动开关\r\n★ 内置8位LED发光二

    标签: PROTEUS 仿真 用单片机 系统板

    上传时间: 2013-09-30

    上传用户:sssl

  • 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

      对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

    标签: MEMS BCB 键合 加速度计

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:JasonC

  • 5000个集成功放电路速查及其代换手册

    超全面的功放材料,是否对大家有用,特此奉献。

    标签: 5000 集成功放电路 速查 代换手册

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:从此走出阴霾