前言智能仪表课采用了《单片机原理与接口技术》作为教材,这是一门实践性极强的课程,理论和实验教学的有机结合,是提高教学质量的唯一途径。为密切配合理论教学,针对SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统,我们编写了配套的实验教材。SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统采用了符合单片机开发过程的“仿真式”组合设计思想,使得所有的实验模块及CPU资源均全力对用户开放,从而充分满足“验证式”→“模仿式”→“探索式”→“开发式”的由浅入深的各种实验要求。赛思开放式综合实验/仿真系统采用伟福G6W仿真器,为用户提供了一个大集成软件环境,统一的界面,包含一个项目管理器,一个功能强大的编辑器,汇编Make、build和调试工具并提供一个与第三方编译器的接口,具有DOS/WINDOWS双平台,仿真器与实验平台分离,采用“仿真”方式进行实验,同时,允许进行脱机运行工作,所以,实验过程是与实际开发过程完全一致的。仿真器使用的是双“CPU”架构方式,100%资源出让,100%实时,100%无条件硬件断点,可满足学生实验,毕业设计,参加电子竞争,教师科研所需。第一章简单介绍了赛思开放式综合实验/仿真系统的组成(包括实验平台、仿真器、软件支持、开关电源),实验内容,实验方式,支持器件等。第二章选编了二十例验证式实验,包括实验平台操作,连接仿真器、PC机,利用DOS和WINDOWS平台软硬件结合的实验,按由浅入深原则排列。第三章选编了十六例模仿和探索开发式实验。教师和学生可根据课时和具体情况选择实验内容,或自行设计新的实验内容。由于课时所限,有的实验可让学生在课后开放实验室时完成,以提高学生动手能力,提高教学质量,培养学生创新精神。附录一介绍了综合实验平台各模块的电路图,附录二是实验平台键盘操作仿真方法说明。由于时间匆忙,加上编者水平有限,难免有错漏之处,请读者不吝赐教。
上传时间: 2013-10-22
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摘要:介绍了在同一系统内,MCS51系列两单片机之间采用单向并行通信接口、主从双向并行通信接口、无主从双向并行通信操作实现双机互连的方法,分析了在每一种通信接口工作方式下数据传送的特点。在三种并行通信接口为单片机应用系统扩充硬件资源的设计提供了新的途径。关键词:单片机 并行通信 接口 数据传送
上传时间: 2013-11-24
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介绍一种运用PIC16F84单片机实现与PC机串行通信的方法,并给出其硬件接口电路及通信源程序。关键词 异步串行通信 发送与接收 VB4 Win95 串口查询法 1 前言 美国Microchip公司的PIC16系列单片机是一种新型的CMOS工艺的8位单片机。其中,PIC16FXX单片机的程序存储器为电可擦除闪速存储器(flash),可多次修改程序,甚至可以在线编程。PIC16F83和PIC16F84片内数据存储器除RAM外,还有64字节的EEPROM,可以当作一般的或非易失性的数据存储器使用,简单方便。它还具有片内上电复位、延时电路、看门狗电路等。另外,PIC16系列单片机功耗极低,因而是一种非常适合在各种便携式设备中使用的高性价比的单片机,并已经得到了越来越广泛的应用。 但是在许多需要大量计算的运用中,还必须借助微机的强大数据处理能力。这样必须通过通信电路实现PIC单片机与微机间的可靠数据传输。有的PIC16单片机内并没有提供串行口,所以串行通信必须通过自己设计的硬件电路和通信软件来实现。 下面介绍用查询法实现异步串行通讯的方法。同时给出了用PIC16F84单片机的两个I/O口模拟2线串行口的硬件接口电路、程序流程框图、单片机内通信程序以及微机内的通信程序等。2 硬件实现方法与电路 PIC16F84的程序存储器由1K×14的闪速(flash)存储器构成,它只有13条I/O口,1个定时器,为了尽量节省单片机的软硬件资源,采用下述异步串行通信的实现方法。 如图1所示,PIC16F84在4MHz时钟下,采用半双工方式,可实现9600波特率的异步串行数据通信,1位停止位,8位数据位,无校验位。接收和发送以低位在先(一般模式),采用软件延时。为节省篇幅,单片机内的通信程序中未提供任何握手协议,用户可根据自己的需要在软件中加入握手方式。
上传时间: 2014-12-27
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单片机串行通信发射机 我所做的单片机串行通信发射机主要在实验室完成,参考有关的书籍和资料,个人完成电路的设计、焊接、检查、调试,再根据自己的硬件和通信协议用汇编语言编写发射和显示程序,然后加电调试,最终达到准确无误的发射和显示。在这过程中需要选择适当的元件,合理的电路图扎实的焊接技术,基本的故障排除和纠正能力,会使用基本的仪器对硬件进行调试,会熟练的运用汇编语言编写程序,会用相关的软件对自己的程序进行翻译,并烧进芯片中,要与对方接收机统一通信协议,要耐心的反复检查、修改和调试,直到达到预期目的。单片机串行通信发射机采用串行工作方式,发射并显示两位数字信息,既显示00-99,使数据能够在不同地方传递。硬件部分主要分两大块,由AT89C51和多个按键组成的控制模块,包括时钟电路、控制信号电路,时钟采用6MHZ晶振和30pF的电容来组成内部时钟方式,控制信号用手动开关来控制,P1口来控制,P2、P3口产生信号并通过共阳极数码管来显示,软件采用汇编语言来编写,发射程序在通信协议一致的情况下完成数据的发射,同时显示程序对发射的数据加以显示。毕业设计的目的是了解基本电路设计的流程,丰富自己的知识和理论,巩固所学的知识,提高自己的动手能力和实验能力,从而具备一定的设计能力。我做得的毕业设计注重于对单片机串行发射的理论的理解,明白发射机的工作原理,以便以后单片机领域的开发和研制打下基础,提高自己的设计能力,培养创新能力,丰富自己的知识理论,做到理论和实际结合。本课题的重要意义还在于能在进一步层次了解单片机的工作原理,内部结构和工作状态。理解单片机的接口技术,中断技术,存储方式,时钟方式和控制方式,这样才能更好的利用单片机来做有效的设计。我的毕业设计分为两个部分,硬件部分和软件部分。硬件部分介绍:单片机串行通信发射机电路的设计,单片机AT89C51的功能和其在电路的作用。介绍了AT89C51的管脚结构和每个管脚的作用及各自的连接方法。AT89C51 与MCS-51 兼容,4K字节可编程闪烁存储器,寿命:1000次可擦,数据保存10年,全静态工作:0HZ-24HZ,三级程序存储器锁定,128*8 位内部RAM,32 跟可编程I/O 线,两个16 位定时/计数器,5 个中断源,5 个可编程串行通道,低功耗的闲置和掉电模式,片内震荡和时钟电路,P0和P1 可作为串行输入口,P3口因为其管脚有特殊功能,可连接其他电路。例如P3.0RXD 作为串行输出口,其中时钟电路采用内时钟工作方式,控制信号采用手动控制。数据的传输方式分为单工、半双工、全双工和多工工作方式;串行通信有两种形式,异步和同步通信。介绍了串行串行口控制寄存器,电源管理寄存器PCON,中断允许寄存器IE,还介绍了数码显示管的工作方式、组成,共阳极和共阴极数码显示管的电路组成,有动态和静态显示两种方式,说明了不同显示方法与单片机的连接。再后来还介绍了硬件的焊接过程,及在焊接时遇到的问题和应该注意的方面。硬件焊接好后的检查电路、不装芯片上电检查及上电装芯片检查。软件部分:在了解电路设计原理后,根据原理和目的画出电路流程图,列出数码显示的断码表,计算波特率,设置串行口,在与接受机设置相同的通信协议的基础上编写显示和发射程序。编写完程序还要进行编译,这就必须会使用编译软件。介绍了编译软件的使用和使用过程中遇到的问题,及在编译后烧入芯片使用的软件PLDA,后来的加电调试,及遇到的问题,在没问题后与接受机连接,发射数据,直到对方准确接收到。在软件调试过程中将详细介绍调试遇到的问题,例如:通信协议是否相同,数码管是否与芯片连接对应,计数器是否开始计数等。
上传时间: 2013-10-19
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NE1617A是一款高精度双通道数字温度监控器。其可以测量本地温度及远程温度。远程温度传感器可以使用分立NPN/PNP三极管(以二极管方式连接),如2N3904/2N3906。或者选用一些内嵌PNP结构(连接成二极管形式)的芯片,如INTEL的微处理器。
上传时间: 2013-11-17
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PCF8577C是一款硅栅CMOS电路的LCD段驱动器。该器件在单背极配置下可驱动32段液晶,或者在双背极配置下可驱动64段液晶。
上传时间: 2013-10-21
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Keil 软件实例教程 2 单片机开发中除必要的硬件外,同样离不开软件,我们写的汇编语言源程序要变为CPU可以执行的机器码有两种方法,一种是手工汇编,另一种是机器汇编,目前已极少使用手工汇编的方法了。机器汇编是通过汇编软件将源程序变为机器码,用于MCS-51 单片机的汇编软件有早期的A51,随着单片机开发技术的不断发展,从普遍使用汇编语言到逐渐使用高级语言开发,单片机的开发软件也在不断发展,Keil 软件是目前最流行开发MCS-51 系列单片机的软件,这从近年来各仿真机厂商纷纷宣布全面支持Keil 即可看出。Keil 提供了包括C编译器、宏汇编、连接器、库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整开发方案,通过一个集成开发环境(uVision)将这些部份组合在一起。运行Keil 软件需要Pentium 或以上的CPU,16MB或更多RAM、20M 以上空闲的硬盘空间、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系统。掌握这一软件的使用对于使用51 系列单片机的爱好者来说是十分必要的,如果你使用C 语言编程,那么Keil 几乎就是你的不二之选(目前在国内你只能买到该软件、而你买的仿真机也很可能只支持该软件),即使不使用C 语言而仅用汇编语言编程,其方便易用的集成环境、强大的软件仿真调试工具也会令你事半功倍。我们将通过一些实例来学习Keil 软件的使用,在这一部份我们将学习如何输入源程序,建立工程、对工程进行详细的设置,以及如何将源程序变为目标代码。图1 所示电路图使用89C51 单片机作为主芯片,这种单片机性属于MCS-51 系列,其内部有4K 的FLASH ROM,可以反复擦写,非常适于做实验。89C51 的P1 引脚上接8 个发光二极管,P3.2~P3.4 引脚上接4 个按钮开关,我们的第一个任务是让接在P1 引脚上的发光二极管依次循环点亮。 一、Keil 工程的建立首先启动Keil 软件的集成开发环境,这里假设读者已正确安装了该软件,可以从桌面上直接双击uVision 的图标以启动该软件。UVison启动后,程序窗口的左边有一个工程管理窗口,该窗口有3 个标签,分别是Files、Regs、和Books,这三个标签页分别显示当前项目的文件结构、CPU 的寄存器及部份特殊功能寄存器的值(调试时才出现)和所选CPU 的附加说明文件,如果是第一次启动Keil,那么这三个标签页全是空的。
上传时间: 2013-10-26
上传用户:ruan2570406
Keil 软件实例教程 1. 单片机开发中除必要的硬件外,同样离不开软件,我们写的汇编语言源程序要变为CPU可以执行的机器码有两种方法,一种是手工汇编,另一种是机器汇编,目前已极少使用手工汇编的方法了。机器汇编是通过汇编软件将源程序变为机器码,用于MCS-51 单片机的汇编软件有早期的A51,随着单片机开发技术的不断发展,从普遍使用汇编语言到逐渐使用高级语言开发,单片机的开发软件也在不断发展,Keil 软件是目前最流行开发MCS-51 系列单片机的软件,这从近年来各仿真机厂商纷纷宣布全面支持Keil 即可看出。Keil 提供了包括C编译器、宏汇编、连接器、库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整开发方案,通过一个集成开发环境(uVision)将这些部份组合在一起。运行Keil 软件需要Pentium 或以上的CPU,16MB或更多RAM、20M 以上空闲的硬盘空间、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系统。掌握这一软件的使用对于使用51 系列单片机的爱好者来说是十分必要的,如果你使用C 语言编程,那么Keil 几乎就是你的不二之选(目前在国内你只能买到该软件、而你买的仿真机也很可能只支持该软件),即使不使用C 语言而仅用汇编语言编程,其方便易用的集成环境、强大的软件仿真调试工具也会令你事半功倍。我们将通过一些实例来学习Keil 软件的使用,在这一部份我们将学习如何输入源程序,建立工程、对工程进行详细的设置,以及如何将源程序变为目标代码。图1 所示电路图使用89C51 单片机作为主芯片,这种单片机性属于MCS-51 系列,其内部有4K 的FLASH ROM,可以反复擦写,非常适于做实验。89C51 的P1 引脚上接8 个发光二极管,P3.2~P3.4 引脚上接4 个按钮开关,我们的第一个任务是让接在P1 引脚上的发光二极管依次循环点亮。 一、Keil 工程的建立首先启动Keil 软件的集成开发环境,这里假设读者已正确安装了该软件,可以从桌面上直接双击uVision 的图标以启动该软件。UVison启动后,程序窗口的左边有一个工程管理窗口,该窗口有3 个标签,分别是Files、Regs、和Books,这三个标签页分别显示当前项目的文件结构、CPU 的寄存器及部份特殊功能寄存器的值(调试时才出现)和所选CPU 的附加说明文件,如果是第一次启动Keil,那么这三个标签页全是空的。
上传时间: 2013-11-25
上传用户:hanbeidang
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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针对人行径方向测量的红外探测系统需求,提出了实现多通道模数转换器(ADC)的一种新方法,采用了双片可独立工作的带有8 通道ADC 的单片机,基于双片单片机之间的SMBus 通讯可实现16 通道ADC 系统,从而可简化后端处理电路,提高系统的数据处理能力,并取得较好的数据采集的同步性。
上传时间: 2013-10-09
上传用户:jiiszha