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双极性晶体管

  • 多路数据采集控制器,A/D转换和D/A转换,系统分为PC机和单片机系统两部分。从系统图上可见

    多路数据采集控制器,A/D转换和D/A转换,系统分为PC机和单片机系统两部分。从系统图上可见,本系统的硬件部分较简单且成熟:其中D/A转换器选用0832,采用文献[1]的电路实现双极性电压输出,后接跟随器改善带负载能力。存储器选用62256。MAX232实现电平转换。本系统的关键是软件部分,特别是通讯的实现。

    标签: 转换 多路数据采集

    上传时间: 2017-06-15

    上传用户:firstbyte

  • 这是一个HDB3编码器

    这是一个HDB3编码器,可以将普通的二进制序列转化为符合HDB3编码规则的双极性序列

    标签: HDB3 编码器

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:litianchu

  • 这是一个HDB3的译码器

    这是一个HDB3的译码器,实现从HDB3双极性码到高低电平二值序列的转化

    标签: HDB3 译码器

    上传时间: 2017-06-26

    上传用户:nairui21

  • 这是一个HDB3的译码器

    这是一个HDB3的译码器,实现从HDB3双极性码到高低电平二值序列的转化

    标签: HDB3 译码器

    上传时间: 2013-12-08

    上传用户:jyycc

  • 单相pwm整流仿真

    单相pwm整流的仿真模型,采用直接电流控制模式,双极性PWM调制

    标签: pwm整流

    上传时间: 2015-05-02

    上传用户:luoyinyin

  • 28335产生PWM波例程

    仅供学习和参考,开环和闭环情况下DSP芯片输出单极性或双极性PWM波,平台为Code composer studio 

    标签: 28335 PWM

    上传时间: 2016-04-21

    上传用户:afendis

  • AD7606同步采样模块(中文版)

    16位双极性,同步采样模数转换资料。该资料对其引脚及,工作原理,数字接口等方面进行了阐述。可作为DSP的采样模块。

    标签: 7606 AD 同步采样 模块

    上传时间: 2018-08-21

    上传用户:飞雪灵烟

  • matlab基带信号仿真

    MATLAB数字通信系统仿真, 1) 通过仿真观察占空比为50%、75%以及100%的单、双极性归零码波形以及其功率谱,分析不同占空比对仿真结果的影响。 通过仿真产生一随机消息码序列,将其分别转换为AMI码和HDB3码,观察它们的波形及其功率谱密度。

    标签: matlab 基带信号 仿真

    上传时间: 2020-05-20

    上传用户:sdf543

  • 电压比较器加法电路减法电路三角波发生器同相比例放大器电路集成运放电路测试Multisim仿真源文件

    电压比较器加法电路减法电路三角波发生器同相比例放大器电路集成运放电路测试Multisim仿真源文件,Multisim10以上版本可打开运行三角波发生器.ms10三角波发生器.ms10 (Security copy)仪表放大器.ms10仪表放大器.ms10 (Security copy)低通滤波.ms10 (Security copy)低通高通带通带阻滤波.ms10减法电路.ms10减法电路.ms10 (Security copy)加法电路.ms10加法电路.ms10 (Security copy)单极性到双继续转换电路.ms10单极性到双继续转换电路.ms10 (Security copy)双极性到单极性转换电路.ms10双极性到单极性转换电路.ms10 (Security copy)反相比例放大器电路.ms10反相比例放大器电路.ms10 (Security copy)同相比例放大器电路.ms10同相比例放大器电路.ms10 (Security copy)文氏桥电路.ms10文氏桥电路.ms10 (Security copy)电压比较器设计.ms10电压比较器设计.ms10 (Security copy)采样保持电路.ms10采样保持电路.ms10 (Security copy)

    标签: 电压比较器

    上传时间: 2021-10-27

    上传用户:yiyewumian

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

    上传用户:lijumiao