📚 印制电路板技术资料

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欢迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB  的绝大部分功能和特点，以及使用的各个过程，这些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · ...

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讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如...

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LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认...

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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度（...

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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所...

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我老板的EMC快速算法及相关研究的文章：基于腔模模型，发展了用于高效准确计算多层印制电路板中矩形和直角正三角形供电系阻抗的一种快速算法。应用分解元法，该快速算法可进一步扩展到由矩形及直角正三角形单元组...

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简易的编程器，基于JTAG接口的51ISP在线下载印制电路板资料，...

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