贴片元件封装大全
提供常用贴片元件的封装尺寸，以便于设计电路印制板建库...
印制板镀技术资料
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印制板镀技术是现代电子制造中的关键工艺之一，通过在电路板表面沉积金属层来提高其导电性、耐腐蚀性和焊接性能。广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及航空航天等领域。掌握这一技术对于提升产品可靠性和延长使用寿命至关重要。本站提供8666个精选印制板镀相关资源，涵盖设计指南、工艺流程、故障排除等，助力工程师深入学习与实践，加速项目开发进程。
🔥 印制板镀热门资料
查看全部8666个资源 »PROTEL 99简明使用手册
Protel 99采用全新的管理方式，即数据库的管理方式。Protel 99 是在桌面环境下第一个以独特的设计管理和团队合作技术为核心的全方位的印制板设计系统。所有Protel 99 设计文件都被存储在唯一的综合设计数据库中，并显示在唯一的综合设计编辑窗口。Protel 99 软件沿袭了 Prote...
怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印
在国内Protel软件一直大受欢迎，从DOS时代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到现在具有EDA Client/Server （客户/服务器）即C/S“框架”体系结构的Protel98，它始终是PCB设计和制造领域的大众化工具软件，成为电子设计工作者们的首选。...
印制板设计规范
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PCB设计中SI的仿真与分析
讨论了高速PCB 设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性( SI)问题,结合CA2DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125MHz的AD /DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件...
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