印制板镀
共 272 篇文章
印制板镀 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 272 篇文章,持续更新中。
多层陶瓷电容器镀电极的制造工艺
多层陶瓷电容器镀电极工艺全流程解析,涵盖材料选择、沉积方法和后处理步骤,适用于电子元件制造与研发场景,可直接用于实际项目验证与优化。
CH365印制板
使用CH365设计PCI、CPCI\PC104+接口的参考设计
基于QFN封装IC的印制板设计和装配
探索QFN封装IC在印制板设计与装配中的应用,了解其设计规范及焊接组装要点。无论你是初学者还是有一定经验的工程师,都能通过这份指南掌握关键技能,提升项目成功率。
LCD2x16 初始化
本资源提供了LCD2x16液晶显示器的初始化代码及字符位置定义,适用于Z8印制板上的嵌入式项目。通过这份详细的初始化指南,您可以轻松地将LCD2x16集成到您的电路设计中,实现清晰的信息显示功能。无论是初学者还是经验丰富的开发者,都能从中受益匪浅。此文档不仅包含了基础的硬件连接说明,还深入讲解了软件配置步骤,确保您能够快速上手并完成相关开发工作。立即免费下载完整版资料,开启您的高效开发之旅。
usb转ttl (2303)pcb
这款USB转TTL(2303)PCB设计图是专为单片机开发、嵌入式系统集成以及各类电子项目而准备的。它基于广泛使用的CP2102芯片,确保了与各种微控制器之间的稳定通信。适用于Arduino、STM32等平台的数据传输需求,也适合于智能家居控制、工业自动化等领域的小型化解决方案。该资源包含完整的原理图和布局文件,支持直接打印制板,非常适合初学者学习及专业人士快速原型制作使用。现在即可免费下载完整版
印制板布线工艺性设计
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述: 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽
Altium_Designer详细使用教程
本书将介绍Altium Designer 6的基础知识,包括Altium Designer 6的安装使用、电路原理图设计、印制板电路以及电路仿真等工程实用性教材。
环路稳定性基础
本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”,而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析,我们在工具箱中使用了多种工具,包括数据资料信息、技巧、经验、SPICE仿真以及真实世界测试等,都将用来加快我们的稳定运放电路设计。尽管很多技术都适用于电压反馈运放,但上述这些工具尤其适用于统一增益带宽小于20MHz的电压反馈运放。选择增益带宽小于20MHz的原因是,随着运放带宽的增加,电路中
高压电路印制板轴线的爬电距离
本文介绍了高压电路印制板走线应遵守的爬电距离规则,值得我们从事高压电路印制板设计参考。
由单片机构成的带串行接口的LED显示
在单片机的人机对话中,经常用到多位LED进行数据显示.微机通常采用并行接口的静态或分时显示接口.这种方式占用比较多的I/O口及连线,如微机系统的主要硬件电路在主印制板上,而显示器在面板上,则它们之间的连线在10根以上;况且用并行显示,I/O也紧张.对于单片机系统来说,也可以采用串行口来作显示电路的驱动接口电路.这种方式要求占用串行口资源,在不想编写多机通讯程序时,可采用数据线串行驱动数码LED显示
双层PCB板
印制板编辑、设计是电子设计自动化(EDA )最后
的也是最关键的环节,换句话说,原理图编辑是印制板
编辑、设计的前提和基础。
MCS-51单片机在电刷镀中的应用
介绍利用单片机8031实现电刷镀过程中的检测与控制原理,提出利用压频转换代替模数转换在具体应用中实现的一般方法.
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
单片机系统的印制板设计与抗干扰技
以单片机系统为例,从元器件布局、时钟电路的设计、地线的设计以及去耦电容的配置几个方面总结了印制板设计中应注意的抗干扰问题.
2005新编印制板设计规范 (精) 11页 0.1M.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->2005新编印制板设计规范 (精) 11页 0.1M.pdf
基于单片机控制的电阻电容测试仪
介绍一种单片机控制的在线电阻电容测试仪,采用在线测试的"电隔离"技术,使旁路电阻,电容忽略不计,无须焊开元件便可直接在印制板上测试元件的参数,既保持了印制板和元件的完整性,又大大提高了测试速度.
高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
印制板外形加工技术.mht
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电刷镀技术及其在电机制造中的应用
·电刷镀技术及其在电机制造中的应用
电子工程师 常备
01、磁元件类资料汇编-30页(双面)
02、电容类资料汇编-16页(双面)
03、电阻类资料汇编-2页(双面)
04、元件参数符号含义(精简版)
11、印制板导线温升与导线宽度和负载电流的关系3.0
等等