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GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法...

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4677.8 GB-T 1984 印制板镀

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->镀通孔制程(镀通孔).pdf...

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镀通孔制程

国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法.pdf...

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机构真空贱镀参考~~~~~~~~~~~~...

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机构参考

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成...

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化学介绍

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