MTK单芯片双卡双待电路图，9页电路图，超详细
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dancnc
主要在于在系统启动时能利用二叉树搜索算法自动扫描单总线上的多个DS18B20,并提取它们各自的64位的ROM-ID号!通过这些ID号,就能对单总线上的多个DS18B20分别进行驱动了。每一行都有详细的标注，决对能节约你的程序阅读时间。单片机是51系列哈。如果有不明白的，请加QQ:278742825
上传时间： 2013-04-24
上传用户：star_in_rain
基于FPGA的单总线(ONE-WIRE)协议的实现源代码.
上传时间： 2013-08-30
上传用户：wyc199288
这是可编程逻辑器件（CPLD）初学者的入门级文章，仅供参考。
上传时间： 2013-09-06
上传用户：dudu121
protel专业级输出gerber文件详细说明
上传时间： 2013-09-11
上传用户：digacha
产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对 SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：龙飞艇
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
意法半导体静电计单相组合解决方案 图 意法半导体静电计单相组合解决方案
上传时间： 2013-10-23
上传用户：Aidane
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
功率分配合成原理
上传时间： 2013-12-21
上传用户：胡萝卜酱
