赛灵思推出业界首款自动化精细粒度时钟门控解决方案，该解决方案可将 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 设计方案的动态功耗降低高达 30%。赛灵思智能时钟门控优化可自动应用于整个设计，既无需在设计流程中添加更多新的工具或步骤，又不会改变现有逻辑或时钟，从而避免设计修改。此外，在大多数情况下，该解决方案都能保留时序结果。
上传时间： 2015-01-02
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混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题"详细讲述了单点接地的原理"以及在工程应用中的实现方法$
上传时间： 2013-11-07
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：shen007yue
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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针对飞机舱门气动加载试验的特点，分析了21个加载通道的测控要求，应用分布式控制方案，采用上下位机结构；选用PCI板卡及合理的调理电路设计，完成了下位机的采集通信功能；上位机中，在labWindows／CVl平台下实现了了监督控制与数据采集，利用多线程机制及多媒体定时器技术，保证了多通道分布式系统中的实时性要求，该电气设计在地面模拟飞行试验中工作良好，充分满足了试验的各项指标要求。
上传时间： 2013-11-21
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显控触摸屏 编程软件 USB驱动。
标签： SKWorkshop USB 驱动 XP
上传时间： 2013-10-28
上传用户：pol123
VGA工控板——PLC驱动液晶显示器、触摸屏
上传时间： 2013-11-05
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工控
上传时间： 2014-05-26
上传用户：wuyuying
传统测控软件有着重复利用率低、不易维护、开发周期长并且成本高等缺点，通用测控软件开发平台的出现为解决上述问题提供了一种崭新的方法，该平台基于组件化思想，使用工厂、状态机等多种设计模式，在降低模块之间耦合性的同时，提高了代码的重用性。使用该软件平台开发的测控软件具有层次化、组件化和易升级的特点，并可灵活配置资源，进行系统功能重构。
上传时间： 2013-11-18
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VC控制LabVIEW的控件
上传时间： 2013-10-27
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