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单位增益

  • CAM350软件的学习笔记

    CAM350软件的学习笔记目录1. CAM3501. 一. Gerber知识2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附录Gerber知识l Gerber 文件的格式包括:¡ RS-274-X (常用)¡ RS-274-D (常用)¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种,其不同在于:¡ RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture文件(即,内含D 码)。PCB生成Gerber最好就是选用RS-274x格式,既标准,又兼容性高。l 数据格式:整数位+小数位 。常用:¡ 3:3(公制,整数3 位,小数3 位)¡ 2:4(英制,整数2 位,小数4 位)¡ 2:3(英制,整数2 位,小数3 位)¡ 3:3(英制,整数3 位,小数3 位)l 前导零、后导零和不导零:¡ 例:025690 前导零后变为:25690 (Leading)¡ 025690 后导零后变为:02569 (Trailing)¡ 025690 不导零后变为:025690 (None)l 单位:¡ METRIC(mm)¡ ENGLISH(inch or mil)l 单位换算:¡ 1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm¡ 1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mill GERBER 格式的数据特点:

    标签: CAM 350 软件

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:yzy6007

  • 基于FPGA的BayerCCD相机彩色自动白平衡设计

    针对物体在不同色温光源照射下呈现偏色的现象,用FPGA实现对Bayer CCD数字相机的自动白平衡处理。根据CFA(Color Filter Array)的分布特点,利用双端口RAM(DPRAM),实现了颜色插值与色彩空间转换。在FPGA上设计了自动白平衡的三大电路模块:色温估计、增益计算和色温校正,并连接形成一个负反馈回路,然后结合EDA设计的特点,改进了增益计算的过程,有效地抑制了色彩振荡现象。

    标签: BayerCCD FPGA 相机 彩色

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:英雄

  • proe关系式大全

    用了还是没用上的,大家都来看看啊,呵呵,希望对你会有所帮助   cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()双曲线正弦 cosh()双曲线余弦tanh()双曲线正切 注释:所有三角函数都使用单位度。   log()以10为底的对数ln()自然对数 exp()e的幂abs()绝对值   ceil()不小于其值的最小整数 floor()不超过其值的最大整数 可以给函数ceil和floor加一个可选的自变量,用它指定要圆整的小数位数。带有圆整参数的这些函数的语法是: ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可选值: 1、可以被表示为一个数或一个使用者自定义参数。如果该参数值是一个实数,则被截尾成为一个整数。 2、它的最大值是8。如果超过8,则不会舍入要舍入的数(第一个自变量),并使用其初值。 3、如果不指定它,则功能同前期版本一样。   使用不指定小数部分位数的ceil和floor函数,其举例如下: ceil(10.2)值为11 floor(10.2)值为11   使用指定小数部分位数的ceil和floor函数,其举例如下: ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[与ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26

    标签: proe

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:sevenbestfei

  • 用单层PCB设计超低成本混合调谐器

    今天,电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号,或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB,进一步降低了系统成本,同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号,可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器,也是一个half NIM,因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换,而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中,则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。

    标签: PCB 调谐器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:时代将军

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

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  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。  一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。  图中  ZD   —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB,       Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C  ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz,  使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2013-12-15

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  • PC104数据采集卡

    ART2005板是PC104总线兼容的光电隔离型A/D板。A/D分辨率为12Bit,通过率为100KHZ。 ART2005板上安装有12Bit分辨率的A/D转换器。为用户提供了两种模拟信号输入方式:16路单端输入或8路双端输入方式。硬件增益可选1~1000。 A/D转换器模拟输入信号范围: ART2005(ADS7835):±2.5V,±5V,±10V ART2005A(ADS7818):0~5V, 0~10V ART2005板支持软件查询、中断申请数据传输工作方式。 ART2005与ART2005A只是模拟输入范围和数据格式不同,其它完全相同。

    标签: 104 PC 数据采集卡

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:fudong911

  • 三菱FX-PLC的通讯协议参考(含有源码)

    三菱FX-PLC 的通讯协议参考(含有源码):三菱FX 系列PLC 专用协议通信指令一览FX 系列PLC 专用协议通信指令一览以下将详细列出PLC 专用协议通信的指令指令 注释BR 以1 点为单位,读出位元件的状态WR 以16 点为单位,读出位元件的状态,或以1 字为单位读出字元件的值BW 以1 点为单位,写入位元件的状态WW 以16 点为单位,写入位元件的状态或以1 字为单位写入值到字元件BT 以1 点为单位,SET/RESET 位元件WT 以16 点为单位,SET/RESET 位元件,或写入值到字元件RR 控制PLC 运行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 读出PLC 设备类型TT 连接测试注:位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的线圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。

    标签: FX-PLC 三菱 通讯协议 有源

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:gdgzhym

  • 实用电压测量电路的设计

    对电压测量电路的基本要求是其应具有高输入阻抗,文章设计了几种实用的电压测量电路,即场效应管差分式电路、高阻型集成运放构成的电路、高稳定度与高增益集成运放构成的电路。这些电压测量电路具有很高的输入阻抗,因而可有效地减小测量误差,提高准确度。

    标签: 电压测量 电路

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:Andy123456

  • LabVIEW深入探索

    工程资源管理器 如何创建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入属性(Reentrant) 用户自定义控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的区别 调整控件和函数面板的首选项 在文件夹下直接创建新的 VI 图标编辑器上的鼠标双击技巧 第二章:简单程序结构 顺序结构 选择结构 事件结构 循环结构 定时结构 缓存重用结构 LabVIEW 中的泛型容器 第三章:控件、常量和运算 LabVIEW 中的数字型数据 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的数字型数据 2 - 运算 LabVIEW 中的数字型数据 3 - 数值的单位 第四章:常用的程序结构 几种简单的测试程序流程模型 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定义 多态 VI 全局变量 传引用 第五章:调试 LabVIEW 的调试环境 断点和探针 其它常用调试工具和方法 LabVIEW 代码中常见的错误 查看一段代码的运行时间 如何调试 LabVIEW 调用的 DLL 第六章:深入理解 LabVIEW G 语言 LabVIEW 是编译型语言还是解释型语言 数据流驱动的编程语言 传值和传引用 VI 中的数据空间 第七章:编写优美的代码 用户界面设计 1 用户界面设计 2 - 界面的一致性 用户界面设计 3 - 界面元素的关联 用户界面设计 4 - 帮助和反馈信息 Caption 和 Label 的书写规范 隐藏程序框图上的大个 Cluster 制作不规则图形的子VI图标 第八章:编写高效率的代码 LabVIEW 程序的内存优化 1 LabVIEW 程序的内存优化 2 - 子 VI 的优化 LabVIEW 程序中的线程 1 - LabVIEW 是自动多线程语言 LabVIEW 程序中的线程 2 - LabVIEW 的执行系统 LabVIEW 程序中的线程 3 - 线程的优先级 LabVIEW 程序中的线程 4 - 动态连接库函数的线程 LabVIEW 的运行效率 1 - 找到程序运行速度的瓶颈 LabVIEW 的运行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 对多核 CPU 的支持 第九章:VI 服务 VI Server (VI 服务) 后台任务 在 LabVIEW 中实现 VI 的递归调用 VB script 打开一个VI 第十章:调用动态链接库 动态链接库导入工具 CLN 的配置选项 简单数据类型参数的设置 结构型参数的设置 作为函数返回值的字符串为什么不用在 VI 中先分配内存 LabVIEW 中对 C 语言指针的处理 调试 LabVIEW 调用的 DLL 第十一章:面向对象编程(LVOOP) 利用 LabVIEW 工程库实现面向对象编程 模块接口 API 的两种设计方案 LabVIEW 对面向对象的支持 面向对象与数据流驱动的结合 LabVIEW 中的类 第十二章:XControl 一个 XControl 的实例 用 XControl 实现面向组件的编程 第十三章:项目管理

    标签: LabVIEW

    上传时间: 2013-11-01

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