本例程是基于单片机与上位机的串口通讯而编写的，对于初学通讯串口的朋友是一个很好的借鉴
上传时间： 2014-12-30
上传用户：jesuson
LPC1100处理器开发应用例程
上传时间： 2013-12-24
上传用户：皇族传媒
ADS to MDK 转换例程由西安毕博制作的MDK指导视频，下载后打开Realview mdk1.htm页面即可播放，内容包括：模拟仿真、开发环境的建立、启动代码概述等，是您尽快上手MDK的好工具
上传时间： 2013-12-21
上传用户：dalidala
《JAVA多线程设计模式》通过浅显易懂的文字与实例来介绍JAVA线程相关的设计模式概念，并且通过实际的JAVA程序范例和UML图示来一一解说，书中有代码的重要部分加上标注使读者更加容易解读，再配合众多的说明图解，无论对于初学者还是程序设计高手来说，这都是一本学习和认识设计模式非常难得的好书。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：1214209695
AVR_单片机_串口通信_串行通讯_详细例程介绍
上传时间： 2013-11-23
上传用户：xuanjie
这是STM8的一个触摸例程，
标签： STM
上传时间： 2013-12-26
上传用户：haohao
STC12C5A60S2_AD转换例程 简单
上传时间： 2013-11-07
上传用户：shfanqiwei
vhdl语言例程集锦
上传时间： 2013-10-11
上传用户：rocketrevenge
1.1 问题产生的环境1.1.1 软件环境1. PC机的系统为Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0软件，并安装了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0软件。1.1.2 硬件环境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC实验箱的硬件系统。硬件的工作环境是在普通的环境下。1.2 问题的现象在使用MagicSOPC实验箱的光盘例程时，使用Quartus II编译工程时出现编译错误，错误提示信息如图1.1、图1.2所示。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：Alick
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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