OpenStack是一套用来管理虚拟机的平台软件。它不是一个单一的软件，而是集成了很多个组件用来协同合作。简单的来说，譬如有十台服务器，在VMware的情况下，我们在每台服务器上安装esx或者esxi，然后装一台vcenter，在vcenter的管理界面里把十台服务器的esx通过域名或者ip加入，就能在vcenter里面统一管理。类似的，红帽也有virsh这种管理虚拟机的程序。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：bnfm
汉化的不错，推荐
上传时间： 2014-01-27
上传用户：csgcd001
PKPM系列CAD软件是一套集建筑设计、结构设计、设备设计、工程量统计和概预算报表等于一体的大型综合CAD 系统。 系统中建筑设计软件(APM)在我部自行研制开发的中文彩色三维图形支撑系统(CFG)下工作，操作简便。用人机交互方式输入三维建筑形体。对建立的模型可从不同高度和角度的视点进行透视观察，或进行建筑室内漫游观察。直接对模型进行渲染及制作动画。除方案设计、建筑总图外，APM还可完成平面、立面、剖面及详图的施工图设计，备有常用图库及纹理材料库，其成图具有较高的自动化程度和较强的适应性。 本系统装有先进的结构分析软件包，容纳了国内最流行的各种计算方法，如平面杆系、矩形及异形楼板、高层三维壳元及薄壁杆系、梁板楼梯及异形楼梯、各类基础、砖混及底框抗震分析等等。全部结构计算模块均按新的设计规范编制。全面反映了新规范要求的荷载效应组合，设计表达式，抗震设计新概念要求的强柱弱梁、强剪弱弯、节点核心、罕遇地震以及考虑扭转效应的振动耦连计算方面的内容。 PKPM系统有丰富和成熟的结构施工图辅助设计功能，可完成框架、排架、连梁、结构平面、楼板配筋、节点大样、各类基础、楼梯、剪力墙、钢结构框架、桁架、门式刚架、预应力框架等施工图绘制。并在自动选配钢筋，按全楼或层、跨剖面归并，布置图纸版面，人机交互干予等方面独具特色。在砖混计算中可考虑构造柱共同工作，可计算各种砌块材料，底框上层砖房结构CAD适用于任意平面的一层或多层底框。 PKPM系列CAD软件在国内率先实现建筑与结构及设备、概预算数据共享。从建筑方案设计开始，建立建筑物整体的公用数据库，全部数据可用于后续的结构设计；各层平面布置及柱网轴线可完全公用，并自动生成建筑装修材料及围护填充墙等设计荷载，经过荷载统计分析及传递计算生成荷载数据库。并可自动地为上部结构及各类基础的结构计算提供数据文件，如平面框架、连续梁、高层三维分析、砖混及底框砖房抗震验算等所需的数据文件。自动生成设备设计的条件图。代替了人工准备的大量工作，大大提高了结构分析的正确性及使用效率。 设备设计包括采暖、空调、给排水及电气，可从建筑生成条件图及计算数据，也可从AUTOCAD直接生成条件图。交互式完成管线及插件布置，计算绘图一体化。 本系统采用独特的人机交互输入方式，使用者不必填写繁琐的数据文件。输入时用鼠标或键盘在屏幕上勾画出整个建筑物。软件有详细的中文菜单指导用户操作，并提供了丰富的图形输入功能，有效地帮助输入。实践证明，这种方式设计人员容易掌握，而且比传统的方法可提高效率十几倍。 本系统由建设部组织鉴定。1991年获首届全国软件集中测评优秀软件奖，1992年北京地区软件平测一等奖，1993年列入国家重点科技成果推广项目。1994、1995年度中国软件行业协会推荐优秀软件产品。1996年获国家科技进步三等奖。在全国用户超过6000家，是国内建筑行业应用最广泛的一套CAD系统。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：haiya2000
汉化的不错，推荐
上传时间： 2013-10-18
上传用户：dddddd55
一本个人认为不错的AD教程，对于初学者还不错，在此推荐一下！
标签： Altium_Designer_winter 09 电路设计 案例
上传时间： 2013-11-05
上传用户：KSLYZ
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以减少重复在design及PCB Layout的测试及修正的过程及沟通时间，甚至透过最佳化的pin mapping、placement后可节省更多的走线空间或叠构。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具内可直接由零件库选取要摆放的零件，而这些零件可直接使用PCB内的包装，预先让我们同步规划FPGA设计及在PCB的placement。
标签： Allegro Planner System FPGA
上传时间： 2013-10-19
上传用户：shaojie2080
FPGA推荐好书免费下载
上传时间： 2013-11-06
上传用户：hebanlian
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comua
国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
上传时间： 2015-01-01
上传用户：wangjg
