这是介绍华为的管理模式的一本书籍，想搞项目管理的可以学习一下。
标签： 华为
上传时间： 2022-06-03
上传用户：bluedrops
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
上传时间： 2022-06-06
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华为liteos物联网操作系统，基于STM32，很详细的资料
标签： 华为 liteos操作系统 stm32
上传时间： 2022-06-06
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文档为华为DTU使用手册正文总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-17
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文档为单片机原理及应用--单片机的指令系统总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-23
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逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.1：逻辑电平的一些概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.2：常用的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43、TTL和CMOS逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.1：TTL和CMOS器件的功能分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.4：包含特殊功能的逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6：逻辑器件的使用指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94、TTL、CMOS器件的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .............
上传时间： 2022-06-23
上传用户：wangshoupeng199
本资源为华为内部的高速数字电路设计教程，很有参考价值，无论是初学者还是老手都会有所收获
标签： 数字电路
上传时间： 2022-06-24
上传用户：wangshoupeng199
近些年，制造企业在生产管理上开始逐渐强调精益生产管理，制造过程的细节控制越来越为企业所关注。借助信息技术实现过程控制管理是企业的重要手段之一，因此在制造企业中构建面向制造过程管理的MES系统逐渐成为热点。在国内，MES系统的应用刚处于起步阶段，企业对于如何构建MES系统缺乏经验，对于MES系统的关键技术和最新技术的应用方式缺乏了解。现有的MES应用中，大多聚焦于制造过程的管理，忽略了从物料的入库到产品制造，再到成品出库的全过程的物流执行管理，导致MES系统与ERP系统之间从物流的角度仍然存在信息断层，企业依然无法实时掌握物料的精确数量和流动信息，以做出准确的判断和控制。因此业界提出了LES的概念，即物流执行系统，用于使MES和ERP在企业物流上更好的融合。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：ttalli
文档为基于Opencv的监控系统设计总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
标签： opencv
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
文档为基于Matlab的OFDM系统仿真总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-29
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