半导体人工智能芯片-新架构改变世界
标签： 新基建 人工智能
上传时间： 2021-10-20
上传用户：XuVshu
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
标签： 芯片制造 半导体
上传时间： 2021-11-02
上传用户：jiabin
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
标签： 芯片制造 硅单晶 抛光片
上传用户：wangshoupeng199
该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 功率半导体器件
上传时间： 2021-12-15
上传用户：1208020161
该文档为美国国家半导体功放芯片详解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 半导体 功放 芯片
上传时间： 2021-12-17
模拟IC芯片设计半导体名企模拟面试真题
标签： 模拟ic芯片
上传时间： 2022-03-25
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中微半导体CMS芯片的烧录工具，上位机软件
标签： CMS 烧录软件
上传时间： 2022-04-19
美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
标签： 美信 半导体产品 选型指南
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lgnf
北京，2007年9月27日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员，它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案，而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。这款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的无线性能和很多新功能，扩大了无线覆盖范围，使无线网络能够兑现802.11n的承诺，即同时支持几路多媒体应用，包括高清视频流。
标签： Broadcom 802.11 单芯片 方案
上传时间： 2014-01-14
上传用户：haohaoxuexi
1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1079TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用LIN作为本地总线来控制电源和传感器设备。
标签： TW-LIN 1079 UJA
上传时间： 2013-10-12
上传用户：chongchongsunnan
