功率半导体器件:理论及应用
功率半导体器件:理论及应用,基础知识应用...
功率半导体器件:理论及应用,基础知识应用...
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...
分享了安森美半导体产品应用专家 Bernie Weir 先生的一些重要的 LED 照明设计基础知识,如驱动器的通用要求、驱动器电源的拓扑结构、功率因数校正 、电源转换能效及驱动器需要遵从的标准等问 题,帮助工程师更好地从事 LED 照明设计。...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 93...
半导体激光器...