半导体太赫兹源、探测器与应用 半导体科学与技术丛书(脑控技术）
上传时间： 2022-06-09
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清华大学半导体物理和器件课件资源，邓宁课件。
标签： 半导体物理与器件
上传时间： 2022-06-17
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用于半导体物理学习的基础书籍，2007版叶修良著下
标签： 半导体物理
上传时间： 2022-06-19
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用于半导体物理学习的基础书籍，2007版叶修良版本上
标签： 半导体物理
上传时间： 2022-06-19
上传用户：ttalli
本文首先对eMMC5.0规范进行了研究总结，并在此基础上根据系统指标提出了整体设计方案。存储器以FPGA作为主控制器，按照功能划分为SFP光纤接口模块、DDR3高速缓存模块、eMMC阵列存储模块和与上位机通信的干兆网模块。在系统逻辑设计中重点介绍了eMMC阵列控制逻辑的实现。通过对eMMC阵列的初始化单元、传输控制单元、命令接口单元以及阵列同步逻辑单元的设计，实现了eMMC阵列在HS400工作模式下的数据存储。然后对系统其他模块进行设计，配合完成整个系统的存储功能。最后，依据设计方案，搭建了硬件测试平台。使用ChipScope，IBERT等对各个模块进行了在线调试。重点对eMMC阵列控制器进行了调试，并对SFP光纤接口模块和DDR3高速缓存模块的逻辑进行了验证。结果表明，本文设计的使用eMMC新型存储介质的高速固态存储器能够实现156MB/s的存储带宽，同时具有容量大、可移植强与系统升级容易等特点，满足设计要求。本文开展的基于eMMC阵列的高速固态存储器的研究与设计，为后续动态测试领域的应用奠定了基础。关键词：eMMC阵列，eMMC5.0，数据存储器，HS400
上传时间： 2022-06-19
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一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
同系列其他几册也已上传，需要的可以下载：单片机外围器件实用手册-电源器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 单片机外围器件实用手册-存储器分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册：http://dl.21ic.com/download/_-331942.html单片机外国器件的多样化、全方位的发展，使单片机应用系统设计走上了依素微电子技术的“系统解决”和“器件解决”道路。1.在单片机应用系统设计中，寻求最大限度的系统集成，以减少外国器件数量。其一是选择通用逻辑阵列器件，通过通用编程工具构成所需要的功能单元电路；其二是寻求新的系统集成器件。2.在解决电路系统设计中，遇到难题应首选“器件解决”途径。在微电子技术高速发展的时代，电路难题寻求微电子技术解决已成新观念、新方法；加之商品市场的高度发展，为解决电路难题而推出了价廉物美的商品器件已成时尚。通过“器件解决”能最终地、完善地解决电路难题。因此系统在电路设计中，设计人员最重要的任务是寻找新器件，最重要的能力是通晓新器件的信息、发展动态及供货渠道。《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理，使读者有个概貌地了解，对常用外围器件的选用提供参考，在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展，很多器件难以统一归类，而且由于器件更新速度极快，不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此，本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具，读者还须注意新器件的发展，各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：d1997wayne
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了何种存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。附件为介绍EMMC5.1标准的数据手册.
上传时间： 2022-06-27
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复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件，课件简洁明了，直击重点内容。非常值得学习。
标签： 半导体器件
上传时间： 2022-06-27
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