针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5%精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性，为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间： 2013-11-10
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分立电阻器在最后的封装状态要进行单点通过/失败测试，这对确保产品符合制造商性能指标至关重要，而且可以在出货前识别劣质电阻器以及轻微不良的电阻器。通常要对电阻器进行两项测试：电阻器电压系数测试以及电阻器公差带测试。为了确保产品质量，这些测试必须可靠，但为了保持高生产量，测试必须迅速进行。在许多分立电阻器生产测试中，还要使用分立仪器，如电源和数字万用表等。
上传时间： 2013-10-18
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在半导体测试应用中获得最大吞吐量并最大程度提高低电流性能吉时利最新的半导体开关主机—— 707B六槽矩阵开关主机 和 708B单槽矩阵开关主机。这些新的主机专门为实验室和生产环境的半导体测试应用优化，具有极高的指令到连接速度。此应用笔记涉及直流和交流特性分析的开关系统配置，开关系统定时考虑，源和测量仪器的协调并提供应用实例。
上传时间： 2013-11-10
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FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间： 2015-01-03
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1_Wire单总线器件技术规范及应用研究
上传时间： 2013-12-17
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本设计的基本要求是以复杂可编程逻辑器件CPLD为基础，通过在EDA系统软件ispDesignExpert System 环境下进行数字系统设计，熟练掌握该环境下的功能仿真，时间仿真，管脚锁定和芯片下载。 本系统基本上比较全面的模拟了计数式数字频率计，广泛应用于工业、民用等各个领域，具有一定的开发价值。
上传时间： 2015-01-11
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嵌入式可编程器件CPLD的典型实例 压缩包，共计43个源码文件。 使用ALTERA的 Muxplus 软件即可编辑仿真 相关软件可在教育网ftp下载[天网查询，有很多站点提供]
上传时间： 2015-01-14
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带并行总线的USB接口器件
上传时间： 2014-01-04
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如何实现作为多用途I2C外设器件的AT90S12
上传时间： 2015-01-19
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GAL可编程逻辑器件编译器26380fm.zip
上传时间： 2015-02-03
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