商用电磁炉全桥和半桥的区别
标签： 电磁炉
上传时间： 2022-04-05
上传用户：canderile
该文档为运用单片机制作四位半数字电压表讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-04-10
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半桥式DC-DC变换器设计，有需要的可以参考！
标签： DC-DC变换器
上传时间： 2022-04-11
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盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-04-17
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Altium19（高版本的 AD 都可以）中的“给网络添加缝合孔”功能可以让软件来自动完成整板打添加地过孔工作。
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-04-17
上传用户：aben
该文档为基于dSPACE的永磁同步电机控制半实物仿真实验设计讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-04-18
上传用户：jiabin
AD软件星月孔（固定孔）画法，请审查，谢谢
标签： 星月孔 Altium designer
上传时间： 2022-04-27
上传用户：jason_vip1
半桥LLC谐振网络变压器设计，详细计算过程
上传时间： 2022-04-27
上传用户：trh505
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
该文档阐述了高速电路设计时换层过孔的处理方法和高密度PCB盲埋孔的设置办法。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：ttalli
