第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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完成“快速拼写检查程序”的分析、设计和实现过程。 快速拼写检查程序基本功能说明如下： 1．进行拼写检查的文件以文本文件形式存储于外存上； 2．只检查文件中英文单词的拼写错误； 3．单词是用字母（a…z或A…Z）定义，任一非字母字符作为分隔符； 4．判断单词拼写正误的依据是词典，词典以文本文件形式存放于外存上； 5．词典文件第1行为词典的名称，以后每一行存放一个单词； 6．输出结果以文本文件形式存储，其格式为： 第1行：被拼写检查的文件名 + 词典名 第2行后的每一行： 出错单词 位于第x行 7．合理的GUI，注意GUI界面类与功能类的关系应比较松散。
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使用面向对象方法完成“快速拼写检查程序”的分析、设计和实现过程。快速拼写检查程序基本要求说明如下： 1.进行拼写检查的文件以文本文件形式存储于外存上；2．只检查文件中英文单词的拼写错误；3．单词是用字母（a…z或A…Z）定义，任一非字母字符作为分隔符；4．判断单词拼写正误的依据是词典，词典以文本文件形式存放于外存上；5．词典文件第1行为词典的名称，以后每一行存放一个单词；6．输出结果以文本文件形式存储，其格式为：第1行：被拼写检查的文件名 + 词典名 第2行后的每一行： 出错单词 位于第x行7．设计一个合理的GUI，注意GUI界面类与功能类的关系应比较松散。
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讲述了怎样利用J5P构建完整的虚拟网站的全部技术与过程。全书共分为五个部分：第一部分是相关知识，包括JsP起源与构建JsP环境。第二部分是支持技术，包括HTML与DreMweaver。第三部分是继承者，包括指南、Java基础、JSP基本语法、servlet及其API、内部对象、JSP container、JsP核心API。第四部分是集成者．包括JDBC、JavaBeans、Applet、XML。第五部分是综合应用。
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NASM中文文档资料 目录详细介绍 第一章：简介 第二章：运行NASM 第三章：NASM语法介绍 第四章：NASM的预处理器 第五章：汇编方向性 第六章：输出格式 第七章：写16位代码（DOS,Windows 3/3.1） 第八章：写32位代码（Unix,Win32,DJGPP） 第九章：16位与32位混和编程 第十章：问题解答
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Linux设备驱动程序 硬件平台：H9200评估板（基于AT91RM9200构建） 软件平台：Linux-2.4.19-rmk7 驱动设备：LED 作者：flyerwing 编写驱动程序 ——————————————————————————————————————— 1． 编写驱动程序源文件leddrv.c
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<小波分析理论与MATLAB 7实现>是“MATLAB应用技术”系列丛书之一，以最新推出的MATLAB中的小波分析工具箱Wavelet Toolbox 3.0版本为基础。全书共分为三部分，第1部分着重介绍了小波理论基础，包括小波基础知识、连续小波变换、离散小波变换、多分辨率分析与正交小波变换、小波变换和多采样滤波器组、二维小波变换与图像处理及小波包的基本原理等；第2部分重点说明了小波分析工具箱的详细使用方法，包括图形用户接口、小波通用函数、一维小波变换的MATLAB实现、二维小波变换的MATLAB实现、小波包变换的MATLAB实现、信号和图像的降噪和压缩，以及最新的信号和图像的提升小波变换等内容；第3部分主要介绍了小波工具箱的应用基础，以及小波变换在语音和生物医学信号处理中、故障诊断中、数字水印中的应用方法。 本书可作为理工科各专业的高年级本科生、研究生学习小波分析的辅助教材，也可作为研究和应用这一领域的科技工作者的参考书。
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<小波分析理论与MATLAB 7实现>是“MATLAB应用技术”系列丛书之一，以最新推出的MATLAB中的小波分析工具箱Wavelet Toolbox 3.0版本为基础。全书共分为三部分，第1部分着重介绍了小波理论基础，包括小波基础知识、连续小波变换、离散小波变换、多分辨率分析与正交小波变换、小波变换和多采样滤波器组、二维小波变换与图像处理及小波包的基本原理等；第2部分重点说明了小波分析工具箱的详细使用方法，包括图形用户接口、小波通用函数、一维小波变换的MATLAB实现、二维小波变换的MATLAB实现、小波包变换的MATLAB实现、信号和图像的降噪和压缩，以及最新的信号和图像的提升小波变换等内容；第3部分主要介绍了小波工具箱的应用基础，以及小波变换在语音和生物医学信号处理中、故障诊断中、数字水印中的应用方法。 本书可作为理工科各专业的高年级本科生、研究生学习小波分析的辅助教材，也可作为研究和应用这一领域的科技工作者的参考书。
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1. 总则 4 1.1. 概述 4 1.2. 卖方的建议书要求 5 1.3. 报价要求 6 2. 总体要求 7 2.1. 项目目标 7 2.2. 功能要求 7 2.3. 性能要求 7 2.4. 组网要求 7 2.5. 管理要求 8 2.6. 安全要求 8 3. 技术规范 9 3.1. 电子地图应用实现 9 3.1.1. 电子地图查询界面和方法 9 3.1.2. 电子地图回叫 10 3.1.3. 短信应用发布 11 3.1.4. 查询应用形式 11 3.2. 信息采编实现 12 3.2.1. 公交线路的编辑 12 3.2.2. 道路的编辑 12 3.2.3. 单位的编辑 12 3.2.4. 快速定位 13 3.2.5. 管理 13 3.2.6. 统计 13 3.2.7. 金融网点 13 3.2.8. 房产信息 14 3.2.9. 其他 14 3.3. 系统性能要求 14 3.4. 软件与数据库平台要求 14 3.5. 主机与存储设备要求 14 3.6. 系统安全性要求 14 3.7. 组网要求 14 3.8. 系统管理功能要求 15 3.9. 系统的可扩展性要求 16 3.10. 系统维护要求 16 4. 软件开发周期 18 5. 系统安装、调试、试运行及验收 19 5.1. 安装和调试 19 5.2. 验收 19 6. 技术服务和技术培训 20 6.1. 技术服务 20 6.2. 技术培训 20 7. 技术文件
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第一章 RAID知识介绍2 1.1 RAID0：条带化2 1.2 RAID13 1.3 RAID0+13 1.4 RAID54 第二章 RAID的实现5 2.1软件RAID5 2.2硬件RAID5 第三章 RAID卡原理6 第四章 Mylex Accele352 RAID 卡设置与使用9 4.1 Mylex Accele352 RAID卡简介9 4.2 RAID卡配置方法9 4.3 RAID阵列的管理10 第五章 Adaptec3200s RAID卡13 5.1 Adaptec3200s RAID卡简介13 5.2 RAID卡配置方法13 5.3 RAID阵列的管理14 第六章 Adaptec2100s RAID卡17 6.1 Adaptec2100s RAID卡简介17 6.2 RAID卡配置方法17 6.3 操作系统安装18 6.4 RAID阵列的管理24
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