资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
电能是一种最为广泛使用的能源，其应用程度是一个国家发展水平的主要标志之 随着科学技术和国民经济的发展，对电能质量的要求也越来越高。研制一种新型的电能质量实时监测系统，有效的进行电能质量监测，对保证电网和广大用户的电气设备和各种用电器具的安全经济运行、保障国民经济各行各业的正常生产和产品质量具有重要意义。 本文首先阐述了电能质量监测系统的国内外研究现状和电能质量的标准，并给出相应的测量方法；然后依据电能质量监测系统总体设计原则，详细分析了现有的各种设计方案，并比较各自的优缺点，最终提出了基于DSP和ARM的双CPU电能质量监测系统的设计方案。硬件设计方面，详细分析了主要元件的应用选型，重点研究了硬件平台的各部分组成和电路原理图。在前置采集模块中，采用ADS8364芯片设计了多通道信号采样保持和快速转换电路实现高精度的采样，利用锁相环跟踪电网频率实现硬件同步；同时充分发挥DSP的信号处理能力和ARM处理器的协调管理能力，设计了以DSP和ARM为核心的电路板。软件设计方面，ARM部分构建了嵌入式Linux开发环境；DSP部分给出了程序设计流程图；应用程序中移植了嵌入式数据库sqlite，且设计了基于Qt/Embedded的人机交互界面。
上传时间： 2013-06-03
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·内容简介 本书从51系列单片机的一般知识出发，将ARM处理器和51系列单片机进行对比，引导读者去理解和学习ARM处理器的知识。内容分为3部分：第1部分是前4章，从大家所熟悉的51系列单片机的基础知识开始，介绍ARM处理器的基本知识，包括ARM和51系列的对比、中断处理系统、寄存器和存储器结构等；第2部分是5～9章，详细比较ARM指令和51系列指令之间
上传时间： 2013-07-21
上传用户：WANGXIAN001
·【内容简介】本书是中国电子学会敏感技术分会、北京电子学会和北京电子商会传感器分会年卷编委会编写的出版物，每年一卷。本卷分三部分，第1部分介绍传感器与敏感元器件国家标准；第2部分介绍传感器、变送器和执行器产品；第3部分介绍研究、生产和销售这些产品的技术支持。 本书是选用传感器与执行器的必备手册，可供传感器与执行器生产、研制和应用的厂商及科技工作者阅读，也可供高等院校有关专业的师生参考。 【目录信息】
上传时间： 2013-06-02
上传用户：txfyddz
本书内容包括三大部分：第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发，重点介绍了运算放大器的原理与设计，以及在各种电子系统中的应用，包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术，如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地，以及EMI 与RFI设计考虑等。 书中内容既有完整的理论分析，又有具体的实际应用电路，还包括许多应用技巧。特别适合电子电路与系统设计工程师、高等院校相关专业师生阅读。
上传时间： 2013-11-16
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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基于M CORE微控制器的嵌入式系统从应用的角度出发，全面介绍了构成嵌人式系统的微控制器的结构和常用支撑硬件的原理以及设计开发方法。本书共 24章，分为3大部分。第 1部分（第 1～14章）介绍具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的结构及原理，按模块分章，对各功能模块的原理及使用方法都有详尽的讲解。众所周知，微控制器种类繁多，虽然不同种类微控制器的CPU及内部功能模块有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介绍嵌入式系统常用外围电路的原理及设计和使用方法，包括有：异步串行接口的互连及应用举例、同步串行总线及应用举例、液晶显示模块、液晶控制器、触摸屏及触摸屏控制器和各类存储器的应用举例。第3部分（第20—24章）介绍嵌人式系统的开发环境与软件开发，在讨论嵌人式系统软件开发的一般过程和开发工具需求的基础上，介绍M·CORE软件开发支持工具集、MMC2107微控制器评估板、M·CORE常用工具软件、QodeWarrior集成开发环境IDE及M·CORE的基本程序设计技术。 第1部分 M·COREM控制器的结构及原理 第1章 微控制器及其应用技术概述 1．1 微控制器的特点 1．2 微控制器技术的发展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特点及组成 1．3．2 MMC2107的引脚描述 1．3．3 MMC2107的系统存储器地址映射 第2章 M·CORE M210中央处理单元（CPU） 2．1 M·CORE处理器综述 2．1．1 M·CORE处理器的微结构 2．1．2 M·CORE处理器的编程模型 2．1．3 M·CORE的数据格式 2．1．4 M·CORE处理器的寄存器 2．2 M·CORE处理器指令系统简述 2. 2．l 指令类型和寻址方式
上传时间： 2013-10-28
上传用户：lhw888
本书既可供学生使用也可供专业人员使用。对于高速联网领域感兴趣的专业人员可将本书作为基础参考书用于自修。作为教材,本书适于高年级本科生和研究生使用。书中讨论了许多高深的论题,同时也对需要涉及的基本论题进行了简要讨论。在第1部分、第2部分之后的各部分是相互独立的。如果将本书作为一门较简短课程的教材,可以少选几个部分。而各部分之间的教学次序则可以随意安排。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：xjy441694216
课程将讨论MAG3110 3轴磁力传感器在移动应用领域的使用情况。您将学习磁传感器的主要规范及向移动设备添加eCompass解决方案通常会遇到的挑战。与会者将有机会使用 MAG3110+MMA8451传感器工具箱在现场实践评估。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：tyler
《数字移动通信》介绍了移动通信的基本概念、主要技术和典型系统，以及移动通信领域最新技术的发展。全书分为3个部分。第1部分（第1章）主要介绍移动通信的发展和基本概念，第2部分（第2章～第3章）主要介绍移动通信的基本理论和主要技术，第3部分（第4章～第6章）主要介绍广泛应用的典型移动通信系统。
上传时间： 2013-11-20
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