（1）研究了基于射频识别技术的门禁系统的总体设计，设计了射频IC读卡器的电路原理图，给出了PCB板，读卡器主要由射频天线、读卡模块、RS485通信接口及单片机控制系统组成，能读写Philips公司的Mifare非接触式智能射频卡，读卡距离约10cm.当没有卡进入读卡能量范围时，系统显示时钟，当有卡进入时则读卡内数据并将卡号信息显示在液晶显示器上.（2）深入研究RFID天线的EMC过滤器、接收电路以及天线匹配电路等构成，结合本设计采用了线圈天线，并从品质因素Q和调谐频率两方面设计读写器天线，设计优化了天线耦合电路.（3）针对设备组网应用要求，门禁终端通信采用RS485总线，同时结合门禁读卡器研究了RS485的网络拓扑结构，通过RS485接口与PC机组成通信网络系统。读卡器平时可独立工作，PC机会每隔一定时间访问读卡器，用PC机上的时钟统一校准读卡器上的时钟，并读取存储器内的读卡数据，以便读卡器中的数据得到及时处理.（4）设计单片机的包看门狗、液品显示、数据存储和实时时钟等在内的外围模块电路，采用串口设计如SPI.PC等，从而节约了单片机的vo接口.同时结合门禁系统设计门禁控制电路，完成设备的选材。（5）根据射频识别门禁系统总体设计要求，采用模块化软件设计方法，根据MF RC500的特性，系统地对MF RC500芯片的操作流程进行研究，设计主程序的流程图和各个模块子程序，使用Cs1语言开发了读写器的底层控制软件，并完成程序的调试，证明结果满足设计要求.
上传时间： 2022-06-20
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论文主要工作如下：一是从功率放大器的物理结构上分析了射频功率放大器非线性特性产生的原因及其对通信系统的影响，讨论了功率放大器的非线性分析模型，即幂级数分析模型，Volterra级数分析模型和谐波平衡分析模型，并简要的说明了它们各自的特点，总结出了谐波平衡分析法的优点，指出它适合用于射频功率放大器的大信号非线性分析.二是分析了射频功率放大器偏置和匹配电路设计中的一些基本问题，比较了有源和无源偏置网络的优缺点，讨论了输入、输出匹配电路和级间匹配电路设计的重点问题。介绍了负载牵引设计方法，它是在具备功率管大信号模型的基础上对负载和源进行牵引仿真，从而确定输出、输入阻抗。三是在射频功率放大器的设计过程中，主要使用了ADS软件进行辅助分析设计.正是通过对软件功能的充分应用，替代了射频功半放大器设计中许多原来需要人工进行的运算工作，提高了工作效率。从仿真结果来看，都达到了预期的设计目标，验证说明了ADS仿真软件在射频功率放大电路设计方面的实用性与优越性，具有继续进行深入研究的价值。
上传时间： 2022-06-20
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成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的，仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估，而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络（WLAN）设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰（EM）问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魔。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。射频（RF）电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种L黑色艺术」（black art）。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层迭板、波长和谐波.等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题
上传时间： 2022-06-21
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摘要：随着CCD性能的不断提高，CCD技术在军、民用领域都得到了广泛的应用。介绍了TCDI501C线阵CCD的驱动电路设计，详细介绍了用VHDL完成的CCD图像传感器驱动时序设计和视频输出差分信号驱动电路的设计。关键词：线阵CCD；图像传感器：仪器仪表放大器；差分驱动1引言电荷耦合器件（CCD，Charge Couple Device）是20世纪60年代末期出现的新型半导体器件。目前随着CCD器件性能不断提高，在图像传感、尺寸测量及定位测控等领域的应用日益广泛，CCD应用的前端驱动电路成本价格昂贵，而且性能指标受到生产厂家技术和工艺水平的制约，给用户带来很大的不便。CCD驱动器有两种：一种是在脉冲作用下CCD器件输出模拟信号，经后端增益调整电路进行电压或功率放大再送给用户；另一种是在此基础上还包含将其模拟量按一定的输出格式进行数字化的部分，然后将数字信息传输给用户，通常的线阵CCD摄像机就指后者，外加机械扫描装置即可成像。所以根据不同应用领域和技术指标要求，选择不同型号的线阵CCD器件，设计方便灵活的驱动电路与之匹配是CCD应用中的关键技术之一。
上传时间： 2022-06-23
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随着UHF RFID（超高频射频识别）技术的应用与发展，RFID系统对电子标签的要求更高了。标签天线是电子标签的重要组成部分，标签天线的常见要求如下：低成本，高增益，全向辐射，体积小，与RFIC良好匹配。本文的主要工作如下：1.叙述了RFID系统的分类，介绍了RFID技术的相关协议，并提供了一些生产商的信息，为后续的工作提供参考。2.介绍了RFID标签天线设计的关键技术，包括：小型化技术、影响增益的关键因素、匹配技术、带宽拓展技术、抗金属影响的结构。3.分析RFIC端口阻抗的频率响应，探讨标签天线与RFIC的匹配方法。4.建模仿真，分析天线尺寸的改变对天线性能的影响，研究增大天线增益、天线小型化、端口匹配的方法。5.最后设计出两款标签天线，分别良好地匹配到两种RFIC，工作频段都可以覆盖860~960MHz，增益达到2~2.5dBi。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：得之我幸78
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
关于MFRC522天线设计非常有用的参考资料。可应用于电子标签、资产管理方面。
标签： 天线
上传时间： 2022-06-29
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内容简介 本书是美国加州大学m.m.拉德马内斯博士撰写的radio frequency and microwave electronics illustrated一书的中译本。本书内容丰富，编排合理，叙述清楚。本书的英文版在美国用作大学微波电子工程专业高年级和研究生的教材，授课两学期。. 本书主要内容分五部分共21章。第一部分基础知识，包括科学和工程学的基本概念，电学和电子工程学中的基本概念，电路学数学基础，直流和低频电路的概念；第二部分波在网络中的传输，包括射频和微波的基本概念与应用，射频电子学的概念，波传播中的基本概念，二端口射频/微波网络的电路表示；第三部分无源电路的设计，包括smith圆图，smith圆图的应用，匹配网络的设计；第四部分有源网络中的基本考虑，包括有源网络的稳定性，放大器的增益，有源网络的噪声；第五部分有源网络：线性与非线性设计，包括射频/微波放大器ⅰ：小信号设计，射频/微波放大器ⅱ：大信号设计，射频/微波振荡器的设计，射频/微波频率转换器ⅰ：整流器和检波器设计，射频/微波频率转换器ⅱ：混频器设计，射频/微波控制电路的设计，射频/微波集成电路设计。
上传时间： 2022-07-04
上传用户：zhanglei193
《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等效电路第5章 单端电路和差分对电路第6章 巴伦第7章 容差分析第8章 RFIC设计前景展望第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度第10章 非线性和杂散分量第11章 级联方程和系统分析第12章 从模拟通信系统到数字通信系统
标签： 射频电路
上传时间： 2022-07-04
上传用户：jiabin
NCS8803 3.2.1 功能：是一颗将HDMI信号转EDP信号的转接芯片。其应用如下： 3.2.2产品特征 输入：HDMI 输出：Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 内置EDP协议 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素时钟： 340MHz 支持双通道音频输入； 参考时钟 任何频率，在19MHz到100MHz之间，单端时钟输入 内置5000 ppm SSC与否 通信方式 IIC 电源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗：150Mw 封装：QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 应用产品：广告机，平板、医疗器械、车机、显示器、小电视、车载电视等 3.2.5 应用平台：RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推广注意事项A:确认客户使用屏的分辨率，最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP输出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的帧速率 C.确认客户的信号源，要是标准的HDMI信号,其他的都不行； D.此芯片支持缩放功能，分数缩放比例2:1至1:2； E、此芯片不是纯硬件转换芯片，需要通过IIC或者SPI进行初始化，初始化一般使用客户CPU进行，这样方便控制时序也节省成本，如果不使用客户CPU进行初始化就要另外加MCU进行配置。 设计注意事项： A、NCS8801S设计的时候要特别注意输入输出的走线问题，要做好屏蔽以免信号受到干扰。 B、注意电源滤波 C、设计的时候预留LVDS信号要预留阻抗匹配电阻 D、设计的时候复位脚最好由客户CPU的GPIO口进行控制，以便控制整个方案的时序，避免后面出现问题。
上传时间： 2022-07-08
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