集成电路制造工艺流程
集成电路技术过程介绍,从外延到氮化硅淀积的所有流程介绍...
集成电路技术过程介绍,从外延到氮化硅淀积的所有流程介绍...
MOSFET,碳化硅的驱动电路PCB,最高驱动频率可达2Mhz,带过流保护功能,带隔离...
Q:Cree 公司生产红光LED 芯片吗? A :Cree 公司一直以来都没有生产红光LED 芯片,只有蓝光、绿光和紫外光LED 芯片。 Q:Cree 的芯片都是碳化硅(SiC)材料为衬底的吗? A:目前Cree 公司的小功率LED 芯片都是采用碳化硅(SiC)材料为衬底的,而EZBright...
英飞凌研讨会有关“功率器件参数解读”,主要有英飞凌的MOSFET和碳化硅二极管的介紹。...
采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。为了使P 型晶...