包装技术

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本文对主要的板级电路故障诊断技术进行了系统的归纳和分类，重点讨论了数字系统、模拟系统及模数混合系统的电路故障诊断方法；指出了各个方法的优点以及存在的缺陷。最后，对该学科今后的发展方向进行了预测。

2024-02-26 1 包装技术

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15

2024-04-29 3 包装技术

  深度包检测技术（DPI）已成为网络信息安全的研究重点。基于硬件实现模式匹配的DPI技术凭借其更强的处理能力受到广泛关注。本文提出一种基于TCAM模式匹配的方法实现DPI，规则表项按字节分别存储在TCAM（三态内容寻址...

2013-10-17 43 包装技术

基于FPGA技术的网络入侵检测是未来的发展方向，而网络包头的分类是入侵检测系统的关键。 文章首先介绍了FPGA技术的基本原理以及其在信息安全方面的应用，接着介绍入侵检测系统以及FPGA技术在入侵检测系统中的应用。 分析了几种比较出名的网络包...

2013-07-17 65 包装技术